[实用新型]一种高精度石英晶体谐振晶散摆盘机有效
| 申请号: | 202020281950.7 | 申请日: | 2020-03-09 |
| 公开(公告)号: | CN211731943U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
| 发明(设计)人: | 夏涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥宇达电子有限公司 |
| 主分类号: | B65B35/02 | 分类号: | B65B35/02;B65B35/34;B65B35/18;B65B63/00;B65B43/42;B65B5/10;B65B57/10 |
| 代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷;梁炎芳 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高精度 石英 晶体 谐振 晶散摆盘机 | ||
本实用新型公开了一种高精度石英晶体谐振晶散摆盘机,包括机架、振动送料机构、晶振分离机构、吸料机构、压料转移机构、CCD检测机构、摆盘旋转机构、载盘送料机构及载盘收料机构,所述晶振分离机构设于机架中部,所述振动送料机构设于晶振分离机构左侧,所述摆盘旋转机构设于晶振分离机构右侧,所述载盘送料机构设于摆盘旋转机构前侧。本实用新型通过振动送料机构将散装的成堆晶振运送至晶振分离机构,晶振分离机构可将晶振进行分离收集,以便后续进行标打编带工序;压料转移机构与摆盘旋转机构配合,可将晶振进行表面压平,提高晶振的产品质量;载盘收料机构可实现自动升降收集装有晶振的载盘,节省人工操作,提高收料效率。
技术领域
本实用新型涉及摆盘机领域,尤其涉及的是一种高精度石英晶体谐振晶散摆盘机。
背景技术
现有技术中,当晶振经过封装生产完毕后,需要将成堆的晶振进行打标编带工序,而现有的工序通常是直线送料机构将散装的晶振运输至载板上,然后通过吸附机械手将装有晶振的载板运送至托盘上,如此,由于晶振未经过压平工序,导致晶振在后续的打标编带时由于晶振表面不平,导致编带偏移,甚至损坏晶振,影响晶振的报废率。另外,装有晶振的托盘通过皮带流水线收料时,无法实现自动收集,需要人工手动将装有晶振的托盘从流水线上取出,影响晶振收料的效率,浪费人工资源。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种定位精准、可自动升降收料、生产效率高的高精度石英晶体谐振晶散摆盘机。
本实用新型的技术方案如下:一种高精度石英晶体谐振晶散摆盘机,包括机架、振动送料机构、晶振分离机构、吸料机构、压料转移机构、CCD检测机构、摆盘旋转机构、载盘送料机构及载盘收料机构,所述晶振分离机构设于机架中部,所述振动送料机构设于晶振分离机构左侧,所述摆盘旋转机构设于晶振分离机构右侧,所述载盘送料机构设于摆盘旋转机构前侧,所述吸料机构设于晶振分离机构及摆盘旋转机构的上方,所述压料转移机构设于摆盘旋转机构与载盘送料机构上方,所述载盘收料机构设于载盘送料机构左侧,所述CCD检测机构设于吸料机构下方;
其中,所述晶振分离机构包括第一直线模组、连接板、分离载板及压板,所述第一直线模组设于机架上,所述连接板与第一直线模组连接,所述分离载板设于连接板上,所述分离载板侧端设有若干用于装载晶振的沉槽,所述压板顶部贴合在分离载板侧端,所述压板底部与机架连接;
所述摆盘旋转机构包括电机托板、压板支架、定位组件、若干步进电机、若干带轮传动机构及若干摆盘,所述电机托板设于机架上,所述压板支架设于电机托板上,所述摆盘设于压板支架上,所述步进电机设于电机托板底部,且所述步进电机的输出轴通过带轮传动机构与摆盘连接,所述定位组件设于摆盘两侧。
采用上述技术方案,所述的高精度石英晶体谐振晶散摆盘机中,所述定位组件包括底板、手指气缸、左夹板、右夹板、定位片及两第一滑轨,所述底板设于电机托板上,所述手指气缸设于底板上,所述左夹板及右夹板分别与手指气缸连接,所述第一滑轨分别设于底板两侧,所述左夹板与位于摆盘左侧的第一滑轨通过滑块连接,所述右夹板与位于摆盘右侧的第一滑轨通过滑块连接,所述定位片设于右夹板边缘,所述定位片上设有与摆盘适配的缺口。
采用上述各个技术方案,所述的高精度石英晶体谐振晶散摆盘机中,所述振动送料机构包括振动盘、直线振动器及直振轨道,所述振动盘的出料口与直振轨道连接,所述直振轨道设于直线振动器的顶部,所述直振轨道设有用于运送晶振的滑槽。
采用上述各个技术方案,所述的高精度石英晶体谐振晶散摆盘机中,所述吸料机构包括第二直线模组、第一升降组件及吸料板,所述第二直线模组设于晶振分离机构及摆盘旋转机构的上方,所述第一升降组件设于第二直线模组上,所述吸料板设于第一升降组件上,所述吸料板底部设有若干吸块。
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