[实用新型]一种高精度石英晶体谐振晶散摆盘机有效

专利信息
申请号: 202020281950.7 申请日: 2020-03-09
公开(公告)号: CN211731943U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 夏涛 申请(专利权)人: 深圳市奥宇达电子有限公司
主分类号: B65B35/02 分类号: B65B35/02;B65B35/34;B65B35/18;B65B63/00;B65B43/42;B65B5/10;B65B57/10
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;梁炎芳
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高精度 石英 晶体 谐振 晶散摆盘机
【权利要求书】:

1.一种高精度石英晶体谐振晶散摆盘机,其特征在于:包括机架、振动送料机构、晶振分离机构、吸料机构、压料转移机构、CCD检测机构、摆盘旋转机构、载盘送料机构及载盘收料机构,所述晶振分离机构设于机架中部,所述振动送料机构设于晶振分离机构左侧,所述摆盘旋转机构设于晶振分离机构右侧,所述载盘送料机构设于摆盘旋转机构前侧,所述吸料机构设于晶振分离机构及摆盘旋转机构的上方,所述压料转移机构设于摆盘旋转机构与载盘送料机构上方,所述载盘收料机构设于载盘送料机构左侧,所述CCD检测机构设于吸料机构下方;

其中,所述晶振分离机构包括第一直线模组、连接板、分离载板及压板,所述第一直线模组设于机架上,所述连接板与第一直线模组连接,所述分离载板设于连接板上,所述分离载板侧端设有若干用于装载晶振的沉槽,所述压板顶部贴合在分离载板侧端,所述压板底部与机架连接;

所述摆盘旋转机构包括电机托板、压板支架、定位组件、若干步进电机、若干带轮传动机构及若干摆盘,所述电机托板设于机架上,所述压板支架设于电机托板上,所述摆盘设于压板支架上,所述步进电机设于电机托板底部,且所述步进电机的输出轴通过带轮传动机构与摆盘连接,所述定位组件设于摆盘两侧。

2.根据权利要求1所述的高精度石英晶体谐振晶散摆盘机,其特征在于:所述定位组件包括底板、手指气缸、左夹板、右夹板、定位片及两第一滑轨,所述底板设于电机托板上,所述手指气缸设于底板上,所述左夹板及右夹板分别与手指气缸连接,所述第一滑轨分别设于底板两侧,所述左夹板与位于摆盘左侧的第一滑轨通过滑块连接,所述右夹板与位于摆盘右侧的第一滑轨通过滑块连接,所述定位片设于右夹板边缘,所述定位片上设有与摆盘适配的缺口。

3.根据权利要求1所述的高精度石英晶体谐振晶散摆盘机,其特征在于:所述振动送料机构包括振动盘、直线振动器及直振轨道,所述振动盘的出料口与直振轨道连接,所述直振轨道设于直线振动器的顶部,所述直振轨道设有用于运送晶振的滑槽。

4.根据权利要求1所述的高精度石英晶体谐振晶散摆盘机,其特征在于:所述吸料机构包括第二直线模组、第一升降组件及吸料板,所述第二直线模组设于晶振分离机构及摆盘旋转机构的上方,所述第一升降组件设于第二直线模组上,所述吸料板设于第一升降组件上,所述吸料板底部设有若干吸块。

5.根据权利要求1所述的高精度石英晶体谐振晶散摆盘机,其特征在于:所述压料转移机构包括第三直线模组、第二升降组件及压料板,所述第三直线模组设于摆盘旋转机构与载盘送料机构上方,所述第二升降组件设于第三直线模组上,所述压料板设于第二升降组件上,所述压料板底部设有若干压块。

6.根据权利要求1所述的高精度石英晶体谐振晶散摆盘机,其特征在于:所述载盘送料机构包括第四直线模组、载盘托板及若干载盘,所述第四直线模组设于机架上,所述载盘托板设于第四直线模组顶部,所述载盘设于载盘托板上,所述载盘上设有若干用于放置晶振的载槽。

7.根据权利要求1所述的高精度石英晶体谐振晶散摆盘机,其特征在于:所述载盘收料机构包括收料框及垂直移动机构,所述收料框设于载盘送料机构的出料端,所述垂直移动机构设于收料框底部,所述收料框两侧设有若干用于方便载盘滑入的侧槽。

8.根据权利要求7所述的高精度石英晶体谐振晶散摆盘机,其特征在于:所述垂直移动机构包括伺服电机、固定台架、丝杆、滚珠螺母、升降台架、两第二滑轨及升降板,所述固定台架设于机架内,所述伺服电机设于固定台架底部,所述伺服电机的输出轴与丝杆连接,所述滚珠螺母套设于丝杆上,所述升降台架设于滚珠螺母上,所述第二滑轨设于固定台架两内侧,所述升降台架两侧通过滑块与第二滑轨连接,所述升降台架顶部与升降板连接,所述收料框与升降板通过卡扣连接。

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