[实用新型]三极管芯片的引线框架

说明书

本实用新型公开了三极管芯片的引线框架，涉及引线框架技术领域，包括框架本体，所述框架本体的顶部开设有滑槽，所述框架本体的顶部开设有圆孔，所述滑槽的内部活动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有支撑梁，所述支撑梁的顶部固定连接有承载单元。该三极管芯片的引线框架，通过框架本体、滑槽、圆孔、滑块、支撑梁、承载单元、固定柱、弹簧和挡块的配合设置，能够使每组承载单元便于精准调节距离，解决了现有的距离的调节不够精确的情况；通过框架本体、圆孔、承载单元、固定柱、圆盘、空腔、弹簧和挡块的配合设置，能够使支撑梁固定位置后结构更加稳固，解决了现有的外力作用使支撑梁位移不便于安装三极管芯片的情况。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为三极管芯片的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，三极管芯片在行程集成块时常常需要使用到引线框架作为承载结构。

现在的产品具有以下缺点：

1、现有的引线框架的承载单元之间的距离虽然能够调整，但调整的不够精确；

2、借助摩擦力固定承载单元，若有外力作用会使支撑梁位移，不便于安装三极管芯片。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了三极管芯片的引线框架，通过在框架本体的顶部开设有滑槽，滑槽的内部活动连接有滑块，框架本体的顶部开设有圆孔，承载单元的顶部插接有固定柱，承载单元的内部固定连接有弹簧，弹簧的底部固定连接有挡块，承载单元的内部开设有空腔，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：三极管芯片的引线框架，包括框架本体，所述框架本体的顶部开设有滑槽，所述框架本体的顶部开设有圆孔，所述滑槽的内部活动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有支撑梁，所述支撑梁的顶部固定连接有承载单元，所述承载单元的一侧固定连接有引脚，所述承载单元的顶部插接有固定柱，所述固定柱的顶部固定连接有圆盘，所述承载单元的内部开设有空腔，所述承载单元的内部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部固定连接有挡块。

可选的，所述滑槽的截面形状为倒T形，所述滑槽的长度与框架本体的长度相同，所述滑槽的数量为两个。

可选的，所述圆孔线性阵列在框架本体顶部的中部，所述圆孔与固定柱相适配，所述圆孔的高度为框架本体高度的四分之一。

可选的，所述滑块的两侧固定连接有限位半球，所述滑块与滑槽相适配，所述滑块每两个为一组与支撑梁固定连接。

可选的，所述支撑梁的顶部与两个承载单元固定连接，所述承载单元固定连接有两个引脚。

可选的，所述圆盘的截面形状为梯形，所述弹簧缠绕在固定柱的外表面。

可选的，所述挡块的形状为圆环，所述挡块固定连接在固定柱的外表面。

(三)有益效果

本实用新型提供了三极管芯片的引线框架，具备以下有益效果：