[实用新型]三极管芯片的引线框架有效
| 申请号： | 202020278818.0 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN211182197U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陈俊峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市长泰峰元器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 练兰英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三极管 芯片 引线 框架 | ||
1.三极管芯片的引线框架，其特征在于：包括框架本体(1)，所述框架本体(1)的顶部开设有滑槽(2)，所述框架本体(1)的顶部开设有圆孔(3)，所述滑槽(2)的内部活动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的顶部固定连接有支撑梁(5)，所述支撑梁(5)的顶部固定连接有承载单元(6)，所述承载单元(6)的一侧固定连接有引脚(7)，所述承载单元(6)的顶部插接有固定柱(8)，所述固定柱(8)的顶部固定连接有圆盘(9)，所述承载单元(6)的内部开设有空腔(10)，所述承载单元(6)的内部固定连接有弹簧(11)，所述弹簧(11)的底部固定连接有挡块(12)。
2.根据权利要求1所述的三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述滑槽(2)的截面形状为倒T形，所述滑槽(2)的长度与框架本体(1)的长度相同，所述滑槽(2)的数量为两个。
3.根据权利要求1所述的三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述圆孔(3)线性阵列在框架本体(1)顶部的中部，所述圆孔(3)与固定柱(8)相适配，所述圆孔(3)的高度为框架本体(1)高度的四分之一。
4.根据权利要求1所述的三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述滑块(4)的两侧固定连接有限位半球，所述滑块(4)与滑槽(2)相适配，所述滑块(4)每两个为一组与支撑梁(5)固定连接。
5.根据权利要求1所述的三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述支撑梁(5)的顶部与两个承载单元固定连接，所述承载单元(6)固定连接有两个引脚。
6.根据权利要求1所述的三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述圆盘(9)的截面形状为梯形，所述弹簧(11)缠绕在固定柱(8)的外表面。
7.根据权利要求1所述的三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述挡块(12)的形状为圆环，所述挡块(12)固定连接在固定柱(8)的外表面。
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