[实用新型]LED组件及LED显示面板

说明书

LED组件包括：LED封装，其具有一层或多层模塑料并且在其中布置有LED芯片阵列；多个导电焊盘，其设置在远离LED芯片阵列的LED封装的表面上；导热轨将LED芯片阵列彼此连接，并且多个导电路径将多个导电焊盘和导热轨网连接。导热轨网包括将LED芯片阵列彼此连接的第一导热轨层，以及设置在第一导热轨层与多个导电焊盘之间的第二导热轨层。

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管(LED)组件和由这种组件制成的显示面板，更具体地说，涉及一种由具有内置导电通路的LED芯片制成的LED显示面板。

背景技术

LED封装是容纳LED芯片的组件。LED封装的功能包括保护LED芯片和焊接引线不与环境直接接触，用环氧树脂或硅树脂固定和封装芯片，以及在LED 照明应用中实现多功能性和标准化。如今，许多类型的LED封装用于不同的应用，具有不同的优点和缺点。贴片型(SMD)LED，板载芯片(COB)LED，多芯片板载(MCOB)LED是几种常见的LED封装技术，其中，相较于普通的贴片型LED，板载芯片(COB)LED技术可提供更高的效率和每瓦流明。

板载芯片(COB)LED或多芯片板载(MCOB)LED模块具有直接连接到基板(例如印刷电路板(PCB))的LED芯片阵列。由于板载芯片(COB) LED不需要诸如引线框架之类的附件，它在印刷电路板(PCB)上占据的空间较小，因此板载芯片(COB)LED模块可比贴片型LED模块具有更大的LED 密度。当板载芯片(COB)LED封装通电时，它的外观可能是均匀的照明面板，而不是使用紧密安装在一起的贴片型LED时的单个照明阵列。

板载芯片(COB)LED模块具有两种类型，即焊线COB和倒装芯片COB。在焊线COB中，横向LED芯片通过粘结环氧树脂连接在PCB基板上，并通过两条焊接引线连接到PCB上的导电焊盘。横向LED芯片产生的热能通过芯片的蓝宝石基板，粘结环氧树脂和PCB基板消散。另一方面，倒装芯片COB使LED 芯片直接键合在PCB的导电焊盘上，而没有焊接引线和环氧树脂。倒装芯片 LED产生的热量通过芯片焊盘，导电焊盘和PCB依次消散。与焊线COB相比，倒装芯片COB的热阻较小，因为其散热路径不包括蓝宝石基板和粘结环氧树脂，而蓝宝石基板和粘结环氧树脂是具有相对较高热阻的材料。而且，没有引线焊接及其相关的焊接过程，封装成本较低。

LED模块通电时往往会产生大量热量，这可能需要进行主动冷却。因此，金属芯PCB由于其增强散热能力而经常被选择用于LED应用。尽管金属芯PCB 的传热效率远远高于传统的刚性PCB，但价格昂贵。在板载芯片(COB)LED 模块中，金属芯PCB的制造成本甚至进一步增加，因为它需要在PCB中进行更多层或更精细的图案印刷，以在有限的空间内容纳密集封装的LED及其相关的导热垫和导热轨道。具有复杂导热轨图案的多层PCB也可能使其难以抑制 PCB上的噪声和控制其他性能参数。因此，制造LED模块的新方法需要克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供了LED组件、LED显示面板及其制造方法。在其中一个方案中，LED组件包含LED(发光二极管)芯片阵列、布置在该LED芯片阵列周围的钝化层和金属焊盘阵列。该LED阵列具有多个LED芯片，每个LED 芯片具有第一端子和第二端子。LED芯片阵列中每个LED芯片的第一端子电耦合到第一导热轨网，LED芯片阵列中每个LED芯片的第二端子电耦合到第二导热轨网。金属焊盘阵列中的每个金属焊盘具有与钝化层接触的第一表面和位于钝化层外部的第二表面。LED芯片的第一端子和第二端子分别电耦合于所述金属焊盘阵列中的两个金属焊盘的第一表面。

此外，第一导热轨网和第二导热轨网均包括在钝化层中沿平面方向和垂直方向设置的导热轨。钝化层包括一种或多种介电材料。

在该方案中，一方面，第一端子是阴极，第二端子是阳极。另一方面，第一端子是阳极，第二端子是阴极。

在另一个方案中，第一导热轨网的导热轨位于第一平面中，而且第二导热轨网的导热轨位于第二平面中，并且第一组多个通孔设置在第一平面和第二平面之间。