[实用新型]LED组件及LED显示面板有效
| 申请号: | 202020246260.8 | 申请日: | 2020-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN212209494U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
| 发明(设计)人: | 邵世丰;潘昶宏;刘恒;李红化 | 申请(专利权)人: | 广州硅芯电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人: | 王程远 |
| 地址: | 510163 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 组件 显示 面板 | ||
1.一种LED组件,包括:
LED芯片阵列,设置在该LED芯片阵列周围的钝化层以及金属焊盘阵列,
其中,LED芯片阵列包括多个LED芯片,每个LED芯片包括第一端子和第二端子,
其中,该LED芯片阵列中的每个LED芯片的第一端子电耦合至第一导热轨网,以及
LED芯片阵列中的每个LED芯片的第二端子电耦合至第二导热轨网,
其中,金属焊盘阵列中的每个金属焊盘具有与钝化层接触的第一表面和位于钝化层外部的第二表面,
其中,LED芯片的第一端子和第二端子分别电耦合至金属焊盘阵列中的两个金属焊盘的第一表面,
其中,第一导热轨网和第二导热轨网包括在钝化层中沿平面方向和垂直方向设置的导热轨,以及
其中钝化层包括一种或多种介电材料。
2.根据权利要求1所述的LED组件,其中,所述第一端子是阴极,并且所述第二端子是阳极。
3.根据权利要求1所述的LED组件,其中,所述第一端子是阳极,并且所述第二端子是阴极。
4.根据权利要求1所述的LED组件,其中,所述第一导热轨网包括位于第一平面中的导热轨,并且所述第二导热轨网包括位于第二平面中的导热轨,并且将第一组多个通孔设置在所述第一平面和所述第二平面之间。
5.根据权利要求4所述的LED组件,其中,所述金属焊盘阵列中的金属焊盘的第一表面位于所述钝化层中的第三平面上,并且将第二组多个通孔设置在所述第二平面和所述第三平面之间。
6.根据权利要求1所述的LED组件,其中,所述LED芯片阵列中的LED芯片包括红色LED芯片,绿色LED芯片和蓝色LED芯片。
7.一种LED显示面板,包括多个LED贴片,每个LED贴片包括安装至PCB的多个如权利要求1-6中任意一项所述的LED组件。
8.根据权利要求7所述的LED显示面板,其中,具有公共阴极拓扑结构。
9.根据权利要求7所述的LED显示面板,其中,具有公共阳极拓扑结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





