[实用新型]一种多轴伺服驱动控制结构

说明书

本实用新型公开了一种多轴伺服驱动控制结构，包括伺服控制板、伺服驱动板、第一芯片、第二芯片、控制电路、编码器信号处理单元、微控制单元、核心算法控制单元、通信接口、USB、RS232、RS485、CAN、显示模块、信号调理模块、抱闸控制模块、安全控制模块、智能功率模块、开关电源和整流和保护模块。本实用新型的有益效果是：该多轴伺服驱动控制结构设计合理，多轴伺服驱动控制结构的使用状态，多个智能功率模块串联在一起与伺服控制板上的核心算法控制单元连接，编码器信号处理单元连接在核心算法控制单元上，且核心算法控制单元的另一端连接微控制单元，通过伺服控制板控制多个伺服驱动板，从而可以实现多轴伺服驱动控制。

技术领域

本实用新型涉及一种控制装置，具体为一种多轴伺服驱动控制结构。

背景技术

伺服驱动控制是主要针对交流伺服驱动系统的控制技术，随着交流伺服驱动系统在工业、军事、宇航等各种领域的广泛应用，伺服驱动控制的研究也在不断深入。目前主要控制技术包括使用单片机、DSP以及可编程单芯片电机控制器进行控制。采用基于矢量控制以及SVPWM原理的控制策略，未来自适应控制、人工智能、模糊控制、变结构控制、神经元网络等新成果也将开始应用于伺服驱动控制方面。

随着自动化生产和机器人应用的普及，对多轴伺服驱动器的需求增长迅猛。现有的伺服驱动器一般是单轴的，即一个伺服驱动器只能驱动一个伺服电机，对于多轴伺服驱动器来说，缺少器控制结构，使得控制芯片的数目损耗较多，体积以及功耗较大，后期维护复杂、成本高。

因此，针对这些问题，而提供一种多轴伺服驱动控制结构。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种多轴伺服驱动控制结构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种多轴伺服驱动控制结构，包括伺服控制板和伺服驱动板，所述伺服控制板包括第一芯片和第二芯片所述第一芯片的内部设置有控制电路、编码器信号处理单元、微控制单元和核心算法控制单元，所述第一芯片的侧面设置有第二芯片，所述第二芯片包括通信接口、信号调理模块、抱闸控制模块和安全控制模块，所述伺服控制板通过数据线连接着伺服驱动板；

所述伺服驱动板的内部设置有智能功率模块、开关电源和整流与保护模块，所述开关电源和整流与保护模块通过数据线连接在一起，所述开关电源和整流与保护模块一同连接多个智能功率模块。

优选的，所述通信接口包括USB、RS232、RS485、CAN和显示模块，且所述显示模块与显示屏连接在一起。

优选的，多个所述智能功率模块串联在一起与伺服控制板上的核心算法控制单元连接。

优选的，所述编码器信号处理单元连接在核心算法控制单元上，且所述核心算法控制单元的另一端连接微控制单元。

优选的，所述第二芯片的内部集成有信号调理模块、抱闸控制模块以及安全控制模块，且所述信号调理模块、抱闸控制模块以及安全控制模块均连接于微控制单元。

优选的，多个所述伺服驱动板串联在一起与伺服控制板连接，且所述伺服控制板的内部划分为第一芯片和第二芯片。