[实用新型]固晶旋转摆臂装置有效
申请号: | 202020244072.1 | 申请日: | 2020-03-02 |
公开(公告)号: | CN211295052U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 装置 | ||
本申请提供了一种固晶旋转摆臂装置,包括旋转座、驱动所述旋转座水平旋转的旋转驱动器和安装于所述旋转座上的摆臂机构;所述摆臂机构包括气动拆装吸嘴的气动夹、支撑所述气动夹的支撑臂和驱动所述气动夹转动的校正调节机构,所述支撑臂安装于所述旋转座上,所述校正调节机构与所述支撑臂相连。本申请提供的固晶旋转摆臂装置,通过设置校正调节机构来驱动气动夹转动,进而带动气动夹上的吸嘴转动,以调节晶片的角度,从而可以实现晶片角度精确调节,以使各晶片固晶时角度一致,进而提升固晶质量,质量一致性好。
技术领域
本申请属于固晶设备领域,更具体地说,是涉及一种固晶旋转摆臂装置。
背景技术
固晶时,固晶机驱动吸嘴吸取晶片,再将晶片安放固定到支架上。然而吸嘴在吸取晶片盘上不同位置的晶片时,晶片角度会有一些差别,影响固晶质量的一致性。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种固晶旋转摆臂装置,以解决相关技术中存在的固晶质量一致性差的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种固晶旋转摆臂装置,包括旋转座、驱动所述旋转座水平旋转的旋转驱动器和安装于所述旋转座上的摆臂机构;所述摆臂机构包括气动拆装吸嘴的气动夹、支撑所述气动夹的支撑臂和驱动所述气动夹转动的校正调节机构,所述支撑臂安装于所述旋转座上,所述校正调节机构与所述支撑臂相连。
在一个实施例中,所述校正调节机构包括主动轮、从动轮、连接所述主动轮与所述从动轮的同步带和驱动所述主动轮转动的调节电机,所述从动轮套于所述气动夹上,所述调节电机安装于所述旋转座上,所述主动轮安装于所述调节电机的主轴上。
在一个实施例中,所述校正调节机构还包括支撑块,所述支撑块安装于所述旋转座上,所述调节电机安装于所述支撑块上。
在一个实施例中,所述校正调节机构还包括感应杆和用于探测所述感应杆的探测器,所述探测器安装于所述支撑块上,所述感应杆与所述调节电机之主轴相连。
在一个实施例中,所述旋转座中设有收容腔,所述调节电机置于所述收容腔中。
在一个实施例中,所述摆臂机构还包括驱动所述支撑臂升降的升降机构,所述升降机构安装于所述旋转座上,所述支撑臂安装于所述升降机构上。
在一个实施例中,所述升降机构包括导轨、滑动安装于所述导轨上的滑座、驱动所述滑座升降的音圈电机,所述音圈电机和所述导轨安装于所述旋转座上,所述支撑臂安装于所述滑座上。
在一个实施例中,所述摆臂机构还包括与所述滑座相连的感应片和用于感测所述感应片的感应器,所述感应器与所述音圈电机相连。
在一个实施例中,所述摆臂机构还包括尺标光栅和光栅读数头,所述尺标光栅安装于所述滑座上,所述光栅读数头与所述音圈电机相连。
在一个实施例中,所述固晶旋转摆臂装置包括多个所述摆臂机构,多个所述摆臂机构均匀分布于所述旋转座的周侧。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果之一:
本申请实施例提供的固晶旋转摆臂装置,通过设置校正调节机构来驱动气动夹转动,进而带动气动夹上的吸嘴转动,以调节晶片的角度,从而可以实现晶片角度精确调节,以使各晶片固晶时角度一致,进而提升固晶质量,质量一致性好。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的固晶旋转摆臂装置的主视结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造