[实用新型]一种高效率自动微蚀系统

说明书

本实用新型涉及一种高效率自动微蚀系统，包括机架、设于机架用于传送基材的传送装置、沿传送装置的传送方向依次设置的测厚装置以及喷淋装置；测厚装置包括第一安装架，第一安装架上设有对基材进行厚度检测的X射线测厚仪本体；喷淋装置包括第二安装架，第二安装架安装有对基材的铜层进行喷淋蚀刻的喷淋组件；X射线测厚仪本体以及喷淋组件电性连接有控制单元，控制单元用于控制X射线测厚仪本体对基材进行铜厚检测或根据基材的铜厚控制喷淋组件的喷淋量的控制单元，且传送装置上设有用于对基材进行定位检测的第一定位装置以及用于对基材进行定位喷淋的第二定位装置。本实用新型有利于提高基材的微蚀效率，从而提高印制线路板的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板的蚀刻系统的技术领域，尤其是涉及一种高效率自动微蚀系统。

背景技术

印制线路板是各种消费类电子产品和投资类电子产品的基本零组件，也是现代电子构装技术的重要环节。受信息产业飞速发展的刺激，印制电路的生产规模越来越大，而印制线路板作为电子系统的主要产品，几乎应用到了所有的电子产品中，且印制线路板的质量直接影响到电子产品的质量。

其中，微蚀是印制线路板生产的一个重要前处理工序，可以有效地从铜表面除去杂质、氧化物以及其它残留物，并在铜层表面形成微观粗糙的表面，以增加铜层与镀层的结合力，是决定印制线路板质量的关键因素之一。

目前，应用比较广泛的微蚀工艺大致可分为浸入蚀刻和喷淋蚀刻两种。其中，浸入蚀刻工艺，最大的优点是投资小，灵活，非常适合小型企业或科研单位采用；而喷淋蚀刻工艺，虽然投资较大，对设备耐蚀性要求较高，但可连续生产，适合大中型企业采用。

针对喷淋蚀刻工艺，目前的处理流程是：蚀刻前，先对基材进行镀铜处理，然后人工通过金相切片法检测每一个经镀铜处理后的基材的铜厚，并将铜厚一致的基材分到同一个区域；蚀刻时，根据基材实际铜厚与目标铜厚之间的差值调节蚀刻机中喷头的微蚀剂喷淋量，使经微蚀处理后的基材的铜厚达到目标铜厚的数值；其中，为提高生产效率，铜厚一致的基材集中处理，当其中一批铜厚一致的基材蚀刻完成后，再集中处理下一批铜厚一致的基材，从而不需要反复调节蚀刻机中喷头的微蚀剂喷淋量。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：喷淋蚀刻前，需要人工对基材的铜厚进行检测并分区，这一处理过程非常耗费时间，不利于提高印制线路板的生产效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的之一是提供一种高效率自动微蚀系统，有利于提高基材的微蚀效率，从而提高印制线路板的生产效率。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种高效率自动微蚀系统，包括机架、设于所述机架以对基材进行传送的传送装置、沿所述传送装置的传送方向依次设置的测厚装置以及喷淋装置；其中，所述测厚装置包括第一安装架，所述第一安装架上设有对基材进行厚度检测的X射线测厚仪本体；所述喷淋装置包括第二安装架，所述第二安装架安装有对基材的铜层进行喷淋蚀刻的喷淋组件；另外，所述X射线测厚仪本体以及喷淋组件电性连接有控制单元，所述控制单元用于控制所述X射线测厚仪本体对基材进行铜厚检测或根据基材的铜厚控制所述喷淋组件的喷淋量的控制单元，且所述传送装置上设有用于对基材进行定位检测的第一定位装置以及用于对基材进行定位喷淋的第二定位装置。