[实用新型]一种半导体硅片清洗腔

说明书

本实用新型涉及一种半导体硅片清洗腔，包括：腔体，在所述腔体内设有固定台，在所述固定台上设有角度可调的承载组件，用于承载半导体硅片；在所述承载组件的上方设有多个喷嘴，用于对承载组件上的半导体硅片进行清洗，本实用新型的半导体硅片清洗腔，结构简单，改进成本低，其通过改变承载半导体硅片的承载组件与固定台之间的角度，使半导体硅片在被喷嘴清洗的过程中一直处于倾斜状态，避免清洗液在清洗过程中滞留在半导体硅片上，防止异物残留在半导体硅片上造成二次污染，满足了后续半导体硅片高精度清洗的需求。

技术领域

本实用新型属于半导体清洗设备技术领域，尤其涉及一种半导体硅片清洗腔。

背景技术

随着集成电路制造工艺的不断进步，半导体硅片的体积正变得越来越小， 这也导致了半导体硅片上非常微小的颗粒如果没有清洗干净，也会影响半导体硅片的制造和性能，所以半导体硅片的清洗工艺也变得越来越重要。

目前在对半导体硅片进行清洗的过程中，如附图1所示，其中用于承载半导体硅片的载具50是水平放置的，半导体硅片也是水平放置在载具上的，当喷嘴将清洗液喷出对半导体硅片清洗时，由于半导体硅片一直处于水平的状态，这样清洗液在清洗时就会滞留在半导体硅片上，导致清洗的异物也会残留在半导体硅片上，从而对半导体硅片造成二次污染，使清洗效果不能达到高精度的要求，给后续半导体硅片的清洗带来了不利的因素。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单，能使半导体硅片在清洗过程中处于倾斜的状态，避免清洗中产生的异物残留在半导体硅片上造成二次污染的半导体硅片清洗腔。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体硅片清洗腔，包括：腔体，在所述腔体内设有固定台，在所述固定台上设有角度可调的承载组件，用于承载半导体硅片；

在所述承载组件的上方设有多个喷嘴，用于对承载组件上的半导体硅片进行清洗。

进一步的，硅片多个所述喷嘴分布在腔体的上方和两侧。

进一步的，所述承载组件包括承载台和位于承载台上的多个第一定位PIN针；所述承载台与固定台之间为倾斜设置。

进一步的，所述承载台与固定台之间的角度为1°-10°。

进一步的，所述承载组件包括承载台和位于承载台上的多个第二定位PIN针；多个所述第二定位PIN针的上端构成的承载面与承载台之间呈倾斜设置。

进一步的，所述承载面与承载台之间的角度为1°-9°。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案的半导体硅片清洗腔，结构简单，改进成本低，其通过改变承载半导体硅片的承载组件与固定台之间的角度，使半导体硅片在被喷嘴清洗的过程中一直处于倾斜状态，避免清洗液在清洗过程中滞留在半导体硅片上，防止异物残留在半导体硅片上造成二次污染，保障了后续半导体硅片高精度清洗的需求。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为现有技术的结构示意图；

附图2为本实用新型中实施例一的结构示意图；

附图3为本实用新型中实施例二的结构示意图；

其中：腔体1、固定台2、承载组件3、喷嘴4、半导体硅片5、承载台30、第一定位PIN针31、第二定位PIN针32、载具50。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。