[实用新型]一种半导体硅片清洗腔有效
| 申请号： | 202020235950.3 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN211455668U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 余涛;唐杰;朴灵绪;张霞;郭巍 | 申请（专利权）人： | 若名芯半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 清洗 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体硅片清洗腔，其特征在于，包括：
腔体，在所述腔体内设有固定台，在所述固定台上设有角度可调的承载组件，用于承载半导体硅片；
在所述承载组件的上方设有多个喷嘴，用于对承载组件上的半导体硅片进行清洗。
2.根据权利要求1所述的半导体硅片清洗腔，其特征在于：硅片多个所述喷嘴分布在腔体的上方和两侧。
3.根据权利要求1所述的半导体硅片清洗腔，其特征在于：所述承载组件包括承载台和位于承载台上的多个第一定位PIN针；所述承载台与固定台之间为倾斜设置。
4.根据权利要求3所述的半导体硅片清洗腔,其特征在于：所述承载台与固定台之间的角度为1°-10°。
5.根据权利要求1所述的半导体硅片清洗腔,其特征在于：所述承载组件包括承载台和位于承载台上的多个第二定位PIN针；多个所述第二定位PIN针的上端构成的承载面与承载台之间呈倾斜设置。
6.根据权利要求5所述的半导体硅片清洗腔,其特征在于：所述承载面与承载台之间的角度为1°-9°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
