[实用新型]柔性电路板及再生墨盒

说明书

本实用新型涉及墨盒技术领域，特别是涉及柔性电路板以及具有其的再生墨盒。一种柔性电路板，用于原生墨盒的再生，所述柔性电路板包括：柔性基板，具有相背设置的正面和焊接面；焊接结构，设于所述焊接面，其包括实心焊盘以及焊点，所述焊点设于所述实心焊盘上，且所述焊点的面积与所述实心焊盘的面积之比小于或等于2:3。一种再生墨盒，包括原生墨盒以及柔性电路板，原生墨盒上设有原生芯片，柔性电路板安装于原生墨盒并与原生芯片之间电性连接。本实用新型的优点在于：能够改善焊点外溢的情况，避免柔性电路板短路问题，提高芯片的再生成功率，即降低再生成本。

技术领域

本实用新型涉及墨盒技术领域，特别是涉及柔性电路板及再生墨盒。

背景技术

目前，打印机耗材领域中，部分厂商会回收原生墨盒，对其实现再生利用。现有通常采用芯片嫁接技术，即在耗尽废弃墨盒上原有芯片上焊接柔性电路板，柔性电路板与原有芯片的端子通过热焊等方式焊接相连，并可以共同电连接至打印机的探针，柔性电路板可修改或替换原有芯片的耗材信息，从而完成原有芯片无法正常工作的功能。

但，现有的在焊接过程中，经常发生焊料外溢的情况，导致端子短路，从而致使墨盒再生率低，墨盒再生的成本高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的第一个技术问题是针对上述现有技术现状提供一种能够改善焊料外溢情况、提高再生成功率且降低再生成本的柔性电路板。

本实用新型所要解决的第二个技术问题是针对上述现有技术现状提供一种成本低的再生墨盒。

本实用新型解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为：

一种柔性电路板，用于原生墨盒的再生，所述柔性电路板包括：

柔性基板，具有相背设置的正面和焊接面；

焊接结构，设于所述焊接面，其包括实心焊盘以及焊点，所述焊点设于所述实心焊盘上，且所述焊点的面积与所述实心焊盘的面积之比小于或等于2:3。

在本申请中，通过设置实心焊盘，并使所述焊点的面积与所述实心焊盘的面积之比小于或等于2:3，即控制焊点所占实心焊盘的面积，使得在焊接过中，实心焊盘至少具有1/3的面积吸收/收容熔融状态的焊点，从而改善焊点外溢的情况，避免柔性电路板短路问题，提高芯片的再生成功率，即降低再生成本。

在其中一个实施例中，所述焊点的面积与所述实心焊盘的面积之比小于或等于1:2。

如此设置，可使实心焊盘具有更大的面积吸收/收容熔融状态的焊点，进一步降低焊点外溢的几率，避免柔性电路板短路问题。

在其中一个实施例中，所述焊点位于所述实心焊盘的中心位置。

如此设置，可使实心焊盘能够均匀、有效地吸收/收容熔融状态的焊点。

在其中一个实施例中，所述焊点为锡点，且通过激光焊接焊于所述实心焊盘。

可以理解的是，激光是利用原子或者分子受激辐射的原理，使工作物质受激而产生的一种单色性高,方向性好,亮度高的光束；而根据这一特性，通过激光的能量将锡点熔化，能够使得锡点在实心焊盘上同样呈现出规则的形状。

在其中一个实施例中，所述锡点的熔点范围在100℃-175℃之间。

如此设置，能增加锡点在熔融状态下的液态流动性,提高焊接的润湿性,从而提高焊接效率及焊接质量,即:在实现焊接温度的降低的同时,不仅不影响焊接效果、保证焊接牢度，又能够降低了返修的难度；其次，可以避免柔性电路板焊接过程中出现的原装墨盒塑料壳体变形问题。

在其中一个实施例中，所述实心焊盘的截面为圆形、方形或菱形中的任意一种；及/或，所述焊点的截面为圆形、方形或菱形中的任意一种。