[实用新型]柔性电路板及再生墨盒

权利要求书

1.一种柔性电路板，用于原生墨盒(210)的再生，其特征在于，所述柔性电路板(100)包括：

柔性基板(10)，具有焊接面(11)；

焊接结构(20)，设于所述焊接面(11)，焊接结构其包括实心焊盘(21)以及焊点(22)，所述焊点(22)设于所述实心焊盘(21)上，且所述焊点(22)的面积与所述实心焊盘(21)的面积之比小于或等于2:3。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊点(22)的面积与所述实心焊盘(21)的面积之比小于或等于1:2。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊点(22)位于所述实心焊盘(21)的中心位置。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊点(22)为锡点，且通过激光焊接焊于所述实心焊盘(21)。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述锡点的熔点范围在100℃-175℃之间。

6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，沿着平行于所述焊接面(11)的方向，所述实心焊盘(21)的截面为圆形、方形或菱形中的任意一种；及/或，所述焊点(22)的截面为圆形、方形或菱形中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板(10)具有与所述焊接面(11)相背设置的触点面(12)，所述触点面(12)上设有防撕标识(13)。

8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括定位结构(30)，所述定位结构(30)用以将所述柔性基板(10)定位于所述原生墨盒(210)。

9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述定位结构(30)包括双面胶层(31)和/或定位部(32)，所述双面胶层(31)和/或所述定位部(32)设于所述柔性基板(10)的焊接面(11)。

10.一种再生墨盒，包括原生墨盒(210)及柔性电路板，所述原生墨盒(210) 上设有原生芯片(211)，其特征在于，所述柔性电路板采用如权利要求1-9任一项所述的柔性电路板(100)，且所述柔性电路板(100)与所述原生芯片(211)之间通过所述焊接结构(20)焊接并电连接。