[实用新型]一种寻焊缝机构有效
申请号: | 202020218702.8 | 申请日: | 2020-02-27 |
公开(公告)号: | CN211804647U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 曾贤武 | 申请(专利权)人: | 昆山市万同和机械有限公司 |
主分类号: | B23K37/053 | 分类号: | B23K37/053;B23K37/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215314 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊缝 机构 | ||
本实用新型属于焊接技术领域,公开了一种寻焊缝机构,用于定位焊接管件的焊缝,包括:底板,用于与外界部件连接;定位装置,安装于底板上,用于限制焊接管件的移动;驱动装置,包括动力部和驱动部,动力部与驱动部传动连接,动力部安装于底板上,驱动部安装于定位装置上并与焊接管件抵接,驱动部用于带动焊接管件自转;举料装置,安装于底板上,能够将焊接管件置于定位装置上;焊缝定位装置,包括寻缝气缸和定位棒,寻缝气缸安装于底板上,定位棒安装于寻缝气缸的输出端上,定位棒抵接于焊接管件的焊接处并能够将焊缝抵住。该寻焊缝机构能够大幅缩短焊缝定位所用的时间,提高生产效率,节省人工,降低生产成本。
技术领域
本实用新型涉及焊接技术领域,尤其涉及一种寻焊缝机构。
背景技术
目前,焊接作为一种在零部件生产加工中常用的制造工艺,应用范围已十分广泛。但是,在焊接后的焊接位置不可避免的会产生焊缝,焊缝对焊接接头的强度和应力水平均会产生不利影响,不仅会影响焊接质量,还会影响焊接外观,更有甚者,焊缝会引发焊接裂纹,加剧疲劳破坏和应力腐蚀破坏。
通常对焊缝的处理方式是利用人工将焊缝找到,再进行后续工艺处理,提高焊接处的焊接质量。人工寻找焊缝的方法通常为用眼睛观察和手部触摸,该方式劳动强度大,容易造成工人手部疲劳伤害,还容易由人为因素触摸或观察不到位导致无法发现焊缝,另外人工寻找焊缝耗费时间长,生产效率低,利润空间较小,不能满足现代生产制造业的高效、大规模生产模式。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种寻焊缝机构,该寻焊缝机构能够大幅提高生产效率,节省人工,降低生产成本。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种寻焊缝机构,用于定位焊接管件的焊缝,包括:
底板,所述底板用于与外界部件连接;
定位装置,所述定位装置安装于所述底板上,用于限制所述焊接管件的移动;
驱动装置,所述驱动装置包括动力部和驱动部,所述动力部与所述驱动部传动连接,所述动力部安装于所述底板上,所述驱动部安装于所述定位装置上并与所述焊接管件抵接,所述驱动部用于带动所述焊接管件自转;
举料装置,所述举料装置安装于所述底板上,能够将所述焊接管件置于所述定位装置上;
焊缝定位装置,所述焊缝定位装置包括寻缝气缸和定位棒,所述寻缝气缸安装于所述底板上,所述定位棒安装于所述寻缝气缸的输出端上,所述定位棒抵接于所述焊接管件的焊接处并能够将所述焊缝抵住。
作为优选,所述举料装置包括举料气缸和举料支板,所述举料气缸安装于所述底板上,所述举料支板连接于所述举料气缸的输出端,所述举料支板包括举料端面,所述举料端面与水平面呈锐角设置,所述举料端面用于将所述焊接管件置于所述驱动部上。
作为优选,所述定位装置包括托料部,所述托料部连接于所述底板上,所述托料部用于承载所述焊接管件。
作为优选,所述定位装置还包括推紧部,所述推紧部包括第一推紧气缸和第二推紧气缸,所述第一推紧气缸和所述第二推紧气缸均安装于所述底板上,所述第一推紧气缸的输出端和所述第二推紧气缸的输出端相对设置,所述第一推紧气缸的输出端和所述第二推紧气缸的输出端能够限制所述焊接管件的轴向移动。
作为优选,所述第一推紧气缸的输出端和所述第二推紧气缸的输出端上均设置有推紧块,所述推紧块能够滑动抵接于所述焊接管件的两端。
作为优选,所述推紧部还包括第一底座、第二底座、第一调节板和第二调节板,所述第一推紧气缸连接于所述第一调节板上,所述第二推紧气缸连接于所述第二调节板上,所述第一底座和所述第二底座均连接于所述底板上;所述第一调节板可调节连接于所述第一底座上,所述第二调节板可调节连接于所述第二底座上,用于调节所述焊接管件相对于所述焊缝定位装置的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山市万同和机械有限公司,未经昆山市万同和机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020218702.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。