[实用新型]一种拼接式热敏打印头

说明书

本实用新型提出一种拼接式热敏打印头，包括至少两个单体热敏打印头，每个单体热敏打印头包括基台，所述基台上设有发热基板和PCB，所述发热基板包括绝缘基板和发热电阻体，各个单体热敏打印头的基台以拼接的方式固定在底板上，相邻两个单体热敏打印头的拼接处留有拼缝，在所述拼缝内填充有填充物，通过所述填充物将相邻两个单体热敏打印头的基台和绝缘基板连接起来，所述填充物的压缩和回弹形变量大于等于基台所用材料的热胀冷缩形变量，并且所述填充物的热导率≥2W/mK。上述拼接式热敏打印头可使拼缝处的热量传导效率同其他位置相近，并且能适应拼缝处的热胀冷缩，使拼缝处打印媒介的发色浓度与其他部位接近，使整个热敏打印头的打印浓度分布均匀。

技术领域

本实用新型涉及热敏打印技术领域，尤其涉及一种拼接式热敏打印头。

背景技术

众所周知，热敏打印头上配置有连续很多个按照一定的分辨率直线性配置的热敏发热体单元，通过对每个发热体单元施加相应的脉冲电压使发热体单元产生焦耳热效果，把印加的电能转换为热能，利用发热体单元产生的热能作用到热敏介质上使热敏介质发色。

随着热敏打印行业的不断发展，热敏打印的应用领域不断扩大，出现了如条幅打印、工程图纸打印、彩色写真海报打印等应用，当打印幅宽较大时，单个热敏打印头无法满足打印要求，需要两个甚至多个热敏打印头拼接成一个宽幅打印头进行打印，由于物体热胀冷缩的特性，拼接处必须留有一定的缝隙，尤其是热膨胀系数较大的基台。由于相邻两个单体热敏打印头只由底板连接在一起，相邻的两个基台和两个绝缘基板之间有缝隙，打印时，拼缝处的热量传导效率不如其他位置，拼缝处与其他位置相比升温慢，散热也慢，会造成拼缝处因为升温速度慢而出现首行印字浓度值低、严重时会产生印字间隙的现象；也会造成在连续打印出现热量累计时，拼缝处因为散热速度慢，而出现末行印字浓度值高、甚至拖尾、再严重会影响发热电阻体寿命的现象，导致整个打印结构打印浓度不均匀，也可能出现因为温度变化，相邻基台互相挤压或拉伸，使打印头受到破坏的情况。

为了解决上述问题，现有技术中提出了一些解决方案，例如：

专利号为201820918273.8，名称为一种拼接式热敏打印头的实用新型专利公开了以下方案：将相邻的两个独立热敏打印头的印字基板及金属散热板的短边切割成斜边进行拼接，相邻的两个独立热敏打印头的发热电阻线沿副打印方向错开预设的间距，相邻拼接的两个独立热敏打印头在副打印方向上形成重叠区域，该重叠区域的凸起底釉层的厚度或者保护层的厚度降低以形成段差区域，在所述段差区域内至少设置一个辅助发热电阻体，所述辅助发热电阻体沿主打印方向配置在个别电极和共同电极之间，上述拼接式热敏打印头能对拼接处的非段差区域内发热电阻体进行相对稳定的温度补偿，以改善拼接处的发热电阻体在打印媒介上发色浓度不足的问题。

专利号为200920309388.8，名称为一种热敏打印头的实用新型专利公开了以下方案：包括至少两台由绝缘基板、发热电阻体、电极导线、封装胶层组成的单体打印头拼接在散热板上，其特征在于将绝缘基板拼接端的端部发热电阻体阻值修正成小于其他部位的发热电阻体，由于此点电阻值比其他点小，所以打印时发热比其他点发热多，导致打印点比其他点大，从而减小或消除印字间隙，提高打印质量。

以上文献提供的打印结构，对拼缝处打印效果有所改善，但是都是从提高浓度的方面改善，忽略了拼缝处温度积累的问题，而且伴有其他问题，专利号为201820918273.8的专利所采用的方法制造过程工艺复杂，制造难度和成本增大，专利号为200920309388.8的专利所采用的方法，阻值小的发热电阻体在打印过程中由于实际施加能量大于其他点，有缩短使用寿命的潜在风险。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种拼接式热敏打印头，以便使拼缝处的热量传导效率同其他位置相近，并且能适应拼缝处的热胀冷缩，使拼缝处打印媒介的发色浓度与其他部位接近，使整个热敏打印头的打印浓度分布均匀。