[实用新型]一种拼接式热敏打印头有效
| 申请号： | 202020210076.8 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN211684133U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 孙玉萌;孙华刚;夏国信 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335;B41J25/00 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 于涛 |
| 地址： | 264209 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 拼接 热敏 打印头 | ||
【权利要求书】：
1.一种拼接式热敏打印头，包括至少两个单体热敏打印头，每个单体热敏打印头包括基台，所述基台上设有发热基板和PCB，所述发热基板包括绝缘基板和发热电阻体，各个单体热敏打印头的基台以拼接的方式固定在底板上，相邻两个单体热敏打印头的拼接处留有拼缝，其特征在于：在所述拼缝内填充有填充物，通过所述填充物将相邻两个单体热敏打印头的基台和基台、绝缘基板和绝缘基板、以及基台和绝缘基板连接起来，所述填充物的压缩和回弹形变量大于等于基台所用材料的热胀冷缩形变量，并且所述填充物的热导率≥2W/mK。
2.根据权利要求1所述的拼接式热敏打印头，其特征在于：当所述填充物为浆料时，采用等静压方式涂布或以真空状态涂布的方式将填充物填充至拼缝处。
3.根据权利要求1所述的拼接式热敏打印头，其特征在于：所述填充物采用硅胶片。
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