[实用新型]一种电路板的散热优化结构

说明书

本实用新型涉及一种电路板的散热优化结构，包括PCB电路板，所述PCB电路板设置有发热元件、多层覆铜区，所述PCB电路板表面开设有连结多层覆铜区的导热过孔，所述PCB电路板表面设置有覆盖在导热过孔上的导热介质、与导热介质背对导热过孔的一面接触的散热器。通过多层导热通道设计搭配散热器结构来降低热阻，以较低的设计成本提高散热效能，达到很好的散热效果，满足高功率元件的散热需求。

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板的技术领域，尤其是涉及一种电路板的散热优化结构。

背景技术

在电子产品中，高功耗元件散热一直是PCB设计中的重要环节， PCB制造商普遍以玻璃纤维、布织物料、以及树脂组成PCB的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制而成。多数PCB电路板在散热方面处理方面表现不佳，使用过程中常因为各种情况而产生过热问题，过热容易导致电子零件出现不稳定性或损坏的情况，也会降低电子零件寿命。

现有技术中，通常PCB的散热方案是增加PCB板层内铺铜量或是铺铜面积，将热能传导分散至各层铺铜区，通过铜层来实现PCB的散热。

但是，随着电子产品功耗越来越大，电子元件在PCB电路板产生的热密度更为集中时，上述散热方案无法满足高功耗元件的散热需求，亟需一种散热性能更佳的电路板散热结构。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的之一是提供一种电路板的散热优化结构，提高散热效能，达到很好的散热效果。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种电路板的散热优化结构，包括PCB电路板，所述PCB电路板设置有发热元件、多层覆铜区，所述PCB电路板表面开设有连结多层覆铜区的导热过孔，所述PCB电路板表面设置有覆盖在导热过孔上的导热介质、与导热介质背对导热过孔的一面接触的散热器。

通过采用上述技术方案，发热元件产生的热能由下方导热过孔快速扩散至各个覆铜区来降低热集中效应，再由相匹配的散热器将导热过孔区域及发热元件封装面的热传至散热器上，作热交换以降低发热元件的温度，通过多层导热通道设计搭配散热器结构来降低热阻，以较低的设计成本提高散热效能，达到很好的散热效果，满足高功率元件的散热需求。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述导热过孔包括第一导热孔，所述发热元件覆盖在第一导热孔位于PCB电路板表面的一端。

通过采用上述技术方案，第一导热孔的设置便于发热元件针对性的、快速散热，发热元件的热能散发出来后直接通过第一导热孔导热散发出去，散热的反应比较快，达到散热效果好。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述导热过孔包括第二导热孔，所述第二导热孔分布于发热元件的外侧四周。

通过采用上述技术方案，第二导热孔的位置便于PCB板上发热元件附近周围的区域也能够达到较好的导热散热效果。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述导热介质包括第一介质，所述第一介质位于发热元件与散热器之间，且与发热元件、散热器接触。

通过采用上述技术方案，第一介质具有导热性，便于发热元件封装面上的热能导出，再利用散热器对散发出来的热能进行散热，使热能散发比较快，不易集中，达到散热效果好。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述导热介质包括第二介质，所述第二介质位于PCB电路板与散热器之间，且与PCB电路板表面、散热器接触。

通过采用上述技术方案，第二介质具有导热性，热能通过覆铜区进行热传递，并在第二介质的导热作用下，导热到PCB电路板的表面，再通过散热器进行散热，以达到较好的散热性能。