[实用新型]一种电路板的散热优化结构

权利要求书

1.一种电路板的散热优化结构，包括PCB电路板(2)，所述PCB电路板(2)设置有发热元件(3)、多层覆铜区(8)，其特征在于：所述PCB电路板(2)表面开设有连结多层覆铜区(8)的导热过孔(6)，所述PCB电路板(2)表面设置有覆盖在导热过孔(6)上的导热介质(4)、与导热介质(4)背对导热过孔(6)的一面接触的散热器(1)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板的散热优化结构，其特征在于：所述导热过孔(6)包括第一导热孔(6.1)，所述发热元件(3)覆盖在第一导热孔(6.1)位于PCB电路板(2)表面的一端。

3.根据权利要求2所述的一种电路板的散热优化结构，其特征在于：所述导热过孔(6)包括第二导热孔(6.2)，所述第二导热孔(6.2)分布于发热元件(3)的外侧四周。

4.根据权利要求1所述的一种电路板的散热优化结构，其特征在于：所述导热介质(4)包括第一介质(4.1)，所述第一介质(4.1)位于发热元件(3)与散热器(1)之间，且与发热元件(3)、散热器(1)接触。

5.根据权利要求4所述的一种电路板的散热优化结构，其特征在于：所述导热介质(4)包括第二介质(4.2)，所述第二介质(4.2)位于PCB电路板(2)与散热器(1)之间，且与PCB电路板(2)表面、散热器(1)接触。

6.根据权利要求5所述的一种电路板的散热优化结构，其特征在于：所述散热器(1)底部在第一介质(4.1)与第二介质(4.2)之间的区域内设置有散热腔(9)。

7.根据权利要求1所述的一种电路板的散热优化结构，其特征在于：所述导热过孔(6)内壁覆有覆铜层(7)，且所述覆铜层(7)连结多层覆铜区(8)。