[实用新型]一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板

说明书

本实用新型涉及一种均热板，具体涉及一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板。本实用新型的超薄非对称均热板包括上壳板和下壳板，所述上壳板和下壳板周边密封连接，内部形成密封工质腔，上壳板内表面设置有支撑柱，密封工质腔内设置有上、下表面紧密贴合上壳板和下壳板的泡沫铜，泡沫铜上设置有以热源中心为起点向外延伸的沟槽，沟槽设置于支撑柱之间的间隙处，并避开支撑柱。本实用新型的超薄非对称均热板利用上壳板支撑柱之间的间隙位置来设计沟槽走向，此时泡沫铜上的沟槽与上壳板支撑柱间的间隙形成对应关系，从而避免支撑不足而带来的变形问题，能够有效解决非规则形状且空间狭小热流密度高的电子元件的散热问题。

技术领域

本实用新型涉及一种均热板，具体涉及一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板。

背景技术

随着5G产业的全面铺开，智能便携式电子设备的热流密度越来越高。现有便携式电子产品普遍使用的是0.4mm及以上厚度的均热板。要满足尺寸越来越小，厚度越来越薄的电子产品的散热要求，迫切需要发展0.25-0.35mm厚度的超薄均热板，来解决受限空间内微电子器件的局部高热流散热问题。

现有的技术中，基于泡沫铜的均热板，泡沫铜大多冲切为花瓣形、米字形等结构的槽道只适用于规则形状的均热板，且热源在对称中心的情况。对非规则形状的且热源不在结构中心的使用情景，并没有一种特别适用的结构方案；且对于0.35mm以下的超薄均热板，吸液芯的厚度极为有限，仅在吸液芯上开槽作为蒸汽通道，并不能保证均热板内有足够的蒸汽空间。另外，蒸汽腔体积不足会造成均热板的性能不佳，同时为使冷凝工质能够迅速回流，毛细驱动力也待进一步增强。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供了一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板。本实用新型的超薄非对称均热板能够有效解决非规则形状且空间狭小热流密度高的电子元件的散热问题，该结构尤其适用于制作0.25-0.35mm厚度的超薄均热板。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板，其特征在于，该超薄非对称均热板具有以下特征：

一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板，包括上壳板和下壳板，所述上壳板和下壳板周边密封连接，内部形成密封工质腔，所述上壳板内表面设置有支撑柱，所述密封工质腔内设置有上、下表面紧密贴合上壳板和下壳板的泡沫铜，所述泡沫铜上设置有以热源中心为起点向外延伸的沟槽，所述沟槽设置于支撑柱之间的间隙处，并避开支撑柱。

所述上壳板的壁厚为0.10-0.20mm，上壳板的内表面蚀刻成带有规则排布支撑柱的凹面。

所述下壳板的壁厚为0.10-0.22mm，下壳板内表面蚀刻有与上壳板相对应的凹面。

所述泡沫铜置于下壳板的凹面中，与下壳板凹面点焊固定，并与下壳板烧结为一体，泡沫铜的厚度为0.06-0.1mm。

所述密封工质腔处于真空状态，腔内填充有液态工质。

所述远离热源周边区域的沟槽进行延伸分支，实现沟槽分布在整个泡沫铜上，槽宽从0.5mm逐渐增大到1.2mm或是固定槽宽，宽度为0.8-1.2mm，沟槽槽道末端距离泡沫铜外缘的宽度为2-4mm。

所述上壳板蚀刻一次或两次：蚀刻一次时，所述上壳板与下壳板边缘一体连接，上壳板蚀刻的支撑柱与下壳板蚀刻的3-5个大柱子通过钎焊方式结合；蚀刻两次时，上壳板边缘进行二次蚀刻，上壳板与下壳板通过二次蚀刻处预留空间的焊膏形成具有密封工质腔的整体。

所述热源中心是与下壳板贴合的热源的中心。

所述泡沫铜采用磁控溅射镀二氧化钛或者热氧化法进行亲水性处理。