[实用新型]一种半导体器件的切筋成型装置

说明书

本实用新型提出了一种半导体器件的切筋成型装置，包括底座，所述底座的上设置有第一门型架、第二门型架、第三门型架和驱动承载板，所述驱动承载板之间设置有驱动组件，所述驱动组件的外侧套有输送带；所述第一门型架设置有切刀组件，所述第二门型架和所述第三门型架分别设置有平整板和定时添料装置，所述第一门型架、所述第二门型架和所述第三门型架的内侧螺栓固定有承载盒，采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为：通过特制的输送带对上料的外壳进行限位固定，并利用驱动组件带动特制的输送带移动，通过输送带和承载盒的相互配合，利用切刀组件对外壳进行切筋处理，实现一边切筋一边上下料的功能，大大提高加工效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种半导体器件的切筋成型装置

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

在半导体元件封装过程中，需要对保护半导体元件的外壳进行切筋处理，现有的一些用于封装半导体元件用的切筋成型机，在进行切筋时，需要将外壳放入切筋成型机内，再启动切筋成型机进行切筋加工，加工过程需要间隔的上料、切筋再下料，十分繁琐，不能实现在边切筋边上料以及边下料，严重影响工作效率。

实用新型内容

本实用新型提出一种半导体器件的切筋成型装置，以解决上述背景技术中提出的现有的一些用于封装半导体元件用的切筋成型机，在进行切筋时，需要将外壳放入切筋成型机内，再启动切筋成型机进行切筋加工，加工过程需要间隔的上料、切筋再下料，十分繁琐，不能实现在边切筋边上料以及边下料，严重影响工作效率等问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种半导体器件的切筋成型装置，包括底座，所述底座的上端从左至右依次设置有第一门型架、第二门型架和第三门型架，所述第一门型架和所述第三门型架的外侧均设置有驱动承载板，所述驱动承载板为两块相互对应的竖板组成，两块竖板之间设置有驱动组件，所述驱动组件的外侧套有输送带；

所述第一门型架顶部通过气缸设置有切刀组件，所述第二门型架和所述第三门型架的顶部分别设置有平整板和定时添料装置，所述平整板的顶部设置有调节螺栓，所述调节螺栓贯穿所述第二门型架的顶部，所述切刀组件、所述平整板和所述定时添料装置分别与所述输送带相互对应，所述第一门型架、所述第二门型架和所述第三门型架的内侧螺栓固定有承载盒，所述承载盒的上、下表面分别紧贴所述输送带的上、下两侧。

优选的，所述驱动组件包括滚筒，所述滚筒的外圆面设置有卡条，所述卡条以所述滚筒为中心环形等距排列，所述滚筒通过传动轴安装在所述驱动承载板之间，且所述传动轴的一端贯穿所述驱动承载板，且端部设置有驱动轮，所述驱动轮通过传动带与电机的输出端相连。

优选的，所述输送带由若干个输送块通过活动连接轴连接而成，所述输送块的上表面开设有定位槽和刀槽，所述刀槽竖直贯穿所述输送块，所述输送块的下表面开设有卡槽，所述卡槽与所述卡条相互对应配合。

优选的，所述平整板的下表面的边缘位置设置有圆形倒角。

优选的，所述平整板与所述调节螺栓之间通过轴承活动连接。

优选的，所述调节螺栓的顶部设置有旋转把手。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为：