[实用新型]一种半导体器件的切筋成型装置

权利要求书

1.一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的上端从左至右依次设置有第一门型架(3)、第二门型架(4)和第三门型架(5)，所述第一门型架(3)和所述第三门型架(5)的外侧均设置有驱动承载板(2)，所述驱动承载板(2)为两块相互对应的竖板组成，两块竖板之间设置有驱动组件(6)，所述驱动组件(6)的外侧套有输送带；

所述第一门型架(3)顶部通过气缸设置有切刀组件(7)，所述第二门型架(4)和所述第三门型架(5)的顶部分别设置有平整板(8)和定时添料装置(10)，所述平整板(8)的顶部设置有调节螺栓(9)，所述调节螺栓(9)贯穿所述第二门型架(4)的顶部，所述切刀组件(7)、所述平整板(8)和所述定时添料装置(10)分别与所述输送带相互对应，所述第一门型架(3)、所述第二门型架(4)和所述第三门型架(5)的内侧螺栓固定有承载盒(13)，所述承载盒(13)的上、下表面分别紧贴所述输送带的上、下两侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于：所述驱动组件(6)包括滚筒(601)，所述滚筒(601)的外圆面设置有卡条(6011)，所述卡条(6011)以所述滚筒(601)为中心环形等距排列，所述滚筒(601)通过传动轴(602)安装在所述驱动承载板(2)之间，且所述传动轴(602)的一端贯穿所述驱动承载板(2)，且端部设置有驱动轮(603)，所述驱动轮(603)通过传动带(604)与电机(605)的输出端相连。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于：所述输送带由若干个输送块(12)通过活动连接轴(11)连接而成，所述输送块(12)的上表面开设有定位槽(1201)和刀槽(1202)，所述刀槽(1202)竖直贯穿所述输送块(12)，所述输送块(12)的下表面开设有卡槽(1203)，所述卡槽(1203)与所述卡条(6011)相互对应配合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于：所述平整板(8)的下表面的边缘位置设置有圆形倒角。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于：所述平整板(8)与所述调节螺栓(9)之间通过轴承活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于：所述调节螺栓(9)的顶部设置有旋转把手。