[实用新型]一种全自动多芯片半导体封装装置

说明书

本实用新型提供了一种全自动多芯片半导体封装装置，用于将多种芯片进行封装工作，包括机架和固定设置在所述机架上的工作台和扩晶盘，所述工作台上放置有石墨盘，所述扩晶盘上放置有蓝膜，所述工作台的左右两侧均设有第一封装机构，所述机架上还设有点胶机构和第二封装机构；所述第一封装机构用于将多种料片封装到所述石墨盘中；所述第二封装机构用于将所述蓝膜上的晶元取出并封装到所述石墨盘中；所述点胶机构用于对所述石墨盘中的料片进行点胶操作，通过设置多个封装机构，可以同时将多种不同的料片和晶元封装到石墨盘中，同时点胶机构对石墨盘中的料片进行点胶操作，且可实现自动化生产，提高了生产效率的同时还保证了产品的质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种全自动多芯片半导体封装装置。

背景技术

在半导体的封装过程中，需要将多个芯片和晶元封装到一起，传统技术中，一般包括多道工序，且多道工序独立完成，这就造成了人力资源的浪费；另一方面，多道工序多次定位存在误差累加，使得产品的品质得不到保证。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现有技术中半导体的封装分为多道工序独立完成，这就造成了人力资源的浪费；另一方面，多道工序多次定位存在误差累加，使得产品的品质得不到保证，本实用新型提供了一种全自动多芯片半导体封装装置来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种全自动多芯片半导体封装装置，用于将多种芯片进行封装工作，包括机架和固定设置在所述机架上的工作台和扩晶盘，所述工作台上放置有石墨盘，所述扩晶盘上放置有蓝膜，所述工作台的左右两侧均设有第一封装机构，所述机架上还设有点胶机构和第二封装机构；所述第一封装机构用于将多种料片封装到所述石墨盘中；所述第二封装机构用于将所述蓝膜上的晶元取出并封装到所述石墨盘中；所述点胶机构用于对所述石墨盘中的料片进行点胶操作。

进一步地：所述第一封装机构包括从上至下依次设置的第一料架和第二料架，所述第一料架和所述第二料架通过料架转换单元安装在所述机架上，所述第一料架和所述第二料架上均可放置两个料盘，所述第一封装机构还包括机械臂，所述机械臂可以在所述料盘和石墨盘之间移动，并将所述料盘中的料片取出并放置到所述石墨盘中。

进一步地：所述第二封装机构包括第一导轨、第一滑块、第一丝杠和第一驱动电机，所述第一导轨沿水平方向设置在所述机架上，所述第一丝杠转动设置在所述机架上，并平行于所述第一导轨设置，所述第一滑块安装在所述第一丝杠上，并能沿所述第一导轨移动，所述第一驱动电机的输出轴与所述第一丝杠固定连接，所述第一丝杠在所述第一驱动电机的驱动下转动能够驱动所述第一滑块沿所述第一导轨移动；所述第二封装机构还包括第五导轨、第五滑块、第五丝杠和第五驱动电机，所述第五导轨沿水平方向固定设置在所述第一滑块上，并垂直于所述第一导轨设置，所述第五丝杠转动设置在所述第五导轨上，并平行于所述第五导轨设置，所述第五滑块安装在所述第五丝杠上，并能沿所述第五导轨移动，所述第五滑块上固定设置有摇盘，所述第五驱动电机的输出轴与所述第五丝杠固定连接，所述第五丝杠在所述第五驱动电机的驱动下转动能够驱动所述第五滑块沿所述第五导轨移动；所述第二封装机构还包括甩臂，所述甩臂能够在所述扩晶盘和所述摇盘之间移动，并将所述蓝膜上的晶元取出并放置到所述摇盘中，所述机械臂可以在所述摇盘和石墨盘之间移动，并将所述摇盘中的晶元取出并封装到所述石墨盘中的料片上。

进一步地：所述点胶机构包括点胶筒、直线电机、第二导轨、第二丝杠、第二滑块和第二驱动电机，所述直线电机的滑轨沿水平方向设置在所述机架上，所述第二导轨固定设置在所述直线电机的动子座上，并垂直于所述直线电机的滑轨设置，所述第二丝杠转动安装在所述第二导轨上，并平行于所述第二导轨设置，所述第二滑块安装在所述第二丝杠上，并可沿所述第二导轨移动，所述点胶筒固定设置在所述第二滑块上，所述第二驱动电机的输出轴与所述第二丝杠固定连接，所述第二丝杠在所述第二驱动电机的驱动下转动能够驱动所述第二滑块沿所述第二导轨移动，并将所述点胶筒移动至所述石墨盘处。