[实用新型]一种全自动多芯片半导体封装装置

权利要求书

1.一种全自动多芯片半导体封装装置，用于将多种芯片进行封装工作，包括机架（1）和固定设置在所述机架（1）上的工作台（2）和扩晶盘（3），所述工作台（2）上放置有石墨盘（4），所述扩晶盘（3）上放置有蓝膜，其特征在于：所述工作台（2）的左右两侧均设有第一封装机构，所述机架（1）上还设有点胶机构（5）和第二封装机构；

所述第一封装机构用于将多种料片封装到所述石墨盘（4）中；

所述第二封装机构用于将所述蓝膜上的晶元取出并封装到所述石墨盘（4）中；

所述点胶机构（5）用于对所述石墨盘（4）中的料片进行点胶操作。

2.如权利要求1所述的一种全自动多芯片半导体封装装置，其特征在于：所述第一封装机构包括从上至下依次设置的第一料架（10）和第二料架（11），所述第一料架（10）和所述第二料架（11）通过料架转换单元安装在所述机架（1）上，所述第一料架（10）和所述第二料架（11）上均可放置两个料盘（12），所述第一封装机构还包括机械臂（13），所述机械臂（13）可以在所述料盘（12）和石墨盘（4）之间移动，并将所述料盘（12）中的料片取出并放置到所述石墨盘（4）中。

3.如权利要求2所述的一种全自动多芯片半导体封装装置，其特征在于：所述第二封装机构包括第一导轨（20）、第一滑块（21）、第一丝杠（22）和第一驱动电机（23），所述第一导轨（20）沿水平方向设置在所述机架（1）上，所述第一丝杠（22）转动设置在所述机架（1）上，并平行于所述第一导轨（20）设置，所述第一滑块（21）安装在所述第一丝杠（22）上，并能沿所述第一导轨（20）移动，所述第一驱动电机（23）的输出轴与所述第一丝杠（22）固定连接，所述第一丝杠（22）在所述第一驱动电机（23）的驱动下转动能够驱动所述第一滑块（21）沿所述第一导轨（20）移动；所述第二封装机构还包括第五导轨（26）、第五滑块（27）、第五丝杠（28）和第五驱动电机（29），所述第五导轨（26）沿水平方向固定设置在所述第一滑块（21）上，并垂直于所述第一导轨（20）设置，所述第五丝杠（28）转动设置在所述第五导轨（26）上，并平行于所述第五导轨（26）设置，所述第五滑块（27）安装在所述第五丝杠（28）上，并能沿所述第五导轨（26）移动，所述第五滑块（27）上固定设置有摇盘（24），所述第五驱动电机（29）的输出轴与所述第五丝杠（28）固定连接，所述第五丝杠（28）在所述第五驱动电机（29）的驱动下转动能够驱动所述第五滑块（27）沿所述第五导轨（26）移动；所述第二封装机构还包括甩臂（25），所述甩臂（25）能够在所述扩晶盘（3）和所述摇盘（24）之间移动，并将所述蓝膜上的晶元取出并放置到所述摇盘（24）中，所述机械臂（13）可以在所述摇盘（24）和石墨盘（4）之间移动，并将所述摇盘（24）中的晶元取出并封装到所述石墨盘（4）中的料片上。

4.如权利要求1所述的一种全自动多芯片半导体封装装置，其特征在于：所述点胶机构（5）包括点胶筒（30）、直线电机（31）、第二导轨（32）、第二丝杠（33）、第二滑块（34）和第二驱动电机（35），所述直线电机（31）的滑轨沿水平方向设置在所述机架（1）上，所述第二导轨（32）固定设置在所述直线电机（31）的动子座上，并垂直于所述直线电机（31）的滑轨设置，所述第二丝杠（33）转动安装在所述第二导轨（32）上，并平行于所述第二导轨（32）设置，所述第二滑块（34）安装在所述第二丝杠（33）上，并可沿所述第二导轨（32）移动，所述点胶筒（30）固定设置在所述第二滑块（34）上，所述第二驱动电机（35）的输出轴与所述第二丝杠（33）固定连接，所述第二丝杠（33）在所述第二驱动电机（35）的驱动下转动能够驱动所述第二滑块（34）沿所述第二导轨（32）移动，并将所述点胶筒（30）移动至所述石墨盘（4）处。