[实用新型]晶圆转载机构的机械臂校准装置

说明书

一种晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法，在第一机械臂活动端上设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构，影像攫取组件具有上取像组件，晶圆定位件装卸机构具有定位刻度，在第二机械臂的活动端上设有晶圆取放机构，晶圆取放机构上设有指示刻度，主校正机构具有下取像组件，下取像组件上方设有具标准刻度的透明片；上、下取像组件分别对该标准刻度取像，可校正该影像攫取组件，并建立该第一机械臂的基准点坐标；下取像组件透视该定位刻度的位置影像，可校正该晶圆定位件装卸机构，并计算出该影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构之间的相对坐标；该下取像组件透视该指示刻度的位置影像，可校正该晶圆取放机构，并建立该第二机械臂的基准点坐标。

技术领域

本实用新型是有关晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法，尤指一种可分别校准不同机械臂建立共同的基准点坐标，且同时取得单一机械臂上不同机构的相对坐标，以使各机械臂可保持准确活动精度的校准装置及方法。

背景技术

一般的集成电路(integrated circuit, IC)的制造过程主要可分为：硅晶圆制造、集成电路制作以及集成电路封装等三大部分；当硅晶棒切割成晶圆后，还需要经过黄光、长晶、蚀刻、机械研磨等多道手续繁杂的流程，方能完成集成电路的制作，而在上述的制造过程中，晶圆在进行测试、清洗、蒸镀、干燥或浸泡有机溶剂等流程时，为能有效固定晶圆以便于加工，皆需将各晶圆先分别固定于一晶圆盘上，由各该晶圆盘分别承载各晶圆进行上述各流程的加工作业。

现有技术的晶圆盘基本结构，乃为一面积略大于晶圆外径的盘体，在该盘体上方设有一可分离的环形框体，定义出一容置晶圆的位置，且于该盘体的周缘设有至少二扣合机构，利用该等扣合机构可夹固该环形框体，以压制于该晶圆周缘形成定位。

在实际应用时，为能同时处理较大量的晶圆，大多会将至少二晶圆盘设置在一大面积的载盘上，利用该载盘可容置多个晶圆盘并同时移至各不同的加工程序，以有效增加晶圆加工处理的效率。

随着自动化加工的逐渐普及，利用机械臂执行各晶圆与该载盘中各晶圆盘之间的取放动作，不但可节省大量人力，并可降低生产成本、增进加工效率，已为必然的趋势，而由于一般晶圆本身极为脆弱，且对于加工精密度的要求极高，因此，不但对于单一机械臂取放晶圆时的作业精确度有极高的要求，且在多个机械臂分别取放相同晶圆时亦必须具有相同精确度；故而，如何有效校准各机械臂，使其不但在单一机械臂进行不同加工动作时保持适当准确性，亦可使不同机械臂利用共同的基准点而形成极佳的相对活动关联性，以便于在利用机械臂放置各晶圆的作业需求下，确保各机械臂取放晶圆的作业精确度，乃为各相关业者所亟待努力的课题。

有鉴于现有技术将于载盘上各晶圆盘中取放晶圆的方式有上述限制需求，发明人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法，主要是在一第一机械臂活动端上设有一影像攫取组件及一晶圆定位件装卸机构，该影像攫取组件具有一上取像组件，该晶圆定位件装卸机构具有一定位刻度，在该第一机械臂活动范围内设有一主校正机构，该主校正机构具有一下取像组件，该下取像组件上方设有一具标准刻度的透明片；利用该第一机械臂驱动该影像攫取组件，使该上、下取像组件分别对该标准刻度取像，可校正该影像攫取组件，并建立该第一机械臂的基准点坐标；而该第一机械臂驱动该晶圆定位件装卸机构，由该下取像组件透视该定位刻度的位置影像，可校正该晶圆定位件装卸机构，并计算出该影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构之间的相对坐标；因此在实际应用时，可利用该影像攫取组件先行简便定位于待作业区域上正确位置，再直接利用该相对坐标的设定，而使该晶圆定位件装卸机构直接移至正确位置，以便于进行后续的加工作业，不但可据此简化操作程序，亦可保持单一机械臂上不同机构之间的作业精度。