[实用新型]整根料管平移分离机构有效
| 申请号: | 202020182156.7 | 申请日: | 2021-03-16 |
| 公开(公告)号: | CN214651730U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
| 发明(设计)人: | 梁大明 | 申请(专利权)人: | 上海中艺自动化系统有限公司 |
| 主分类号: | B65G47/74 | 分类号: | B65G47/74 |
| 代理公司: | 上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355 | 代理人: | 丁剑 |
| 地址: | 200135 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 整根料管 平移 分离 机构 | ||
本实用新型涉及一种IC测试料管,尤其为一种整根料管平移分离机构,包括底板,底板的上表面对称设有第一固定架和第二固定架,底板上且位于第二固定架的一侧安装有第一气缸,第一气缸的活塞杆与第二固定架固定连接,第一固定架和第二固定架的一侧分别设有两个相互对称的夹持架,夹持架的侧壁上安装有气缸固定板,气缸固定板上安装有活塞杆竖直向下的第二气缸,在第二气缸的活塞杆端部连接有夹持板,夹持架安装在固定座上,底板的底面设有两个相互平行的伺服电机,固定座一一对应安装在各个伺服电机的滑块上,本实用新型通过气缸和伺服电机实现多个料管中单个的平移加工,不仅加工行程短,工作效率高,且成本较低,适用于多数IC加工厂家使用。
技术领域
本实用新型涉及一种IC测试分选设备,IC上料、下料部分料管及IC的输送,尤其是一种整根料管平移分离机构。
背景技术
在IC芯片测试时,一般在平移机构中都是固定料管,单颗分离IC,将IC逐颗放置于下一段导轨或输送轨道中,这样人工加工效率低,而机械手成本太高,不适合小型的厂家使用。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是通过提出一种整根料管平移分离机构,以解决上述背景技术中提出的缺陷。
本实用新型采用的技术方案如下:包括底板,所述底板的上表面对称设有第一固定架和第二固定架,在所述底板上且位于所述第二固定架的一侧安装有第一气缸,所述第一气缸的活塞杆与所述第二固定架固定连接,所述第一固定架和第二固定架的一侧分别设有两个相互对称的夹持架,所述夹持架的侧壁上安装有气缸固定板,所述气缸固定板上安装有活塞杆竖直向下的第二气缸,在所述第二气缸的活塞杆端部连接有夹持板,所述夹持架安装在固定座上,所述底板的底面设有两个相互平行的伺服电机,所述固定座一一对应安装在各个伺服电机的滑块上。
作为本实用新型的一种优选技术方案:所述夹持板与所述固定座相互平行,且所述夹持板位于所述固定座的正上方。
作为本实用新型的一种优选技术方案:所述夹持板的底面开设有与料管尺寸适配的凹槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案:所述伺服电机的轨道两端均设置有接近开关。
作为本实用新型的一种优选技术方案:所述第一气缸的缸体通过螺栓固定于底板上。
作为本实用新型的一种优选技术方案:所述伺服电机通过螺栓固定于所述底板的底面,且所述底板上开设有供所述伺服电机滑块滑动的滑槽。
本实用新型通过气缸和伺服电机实现一整根料往多个导轨通道中输送IC,不仅输送行程短,工作效率高,且成本较低,适用于多数IC测试厂家使用。
附图说明
图1为本实用新型优选实施例的整体结构示意图;
图2为本实用新型优选实施例的底面结构示意图;
图3为本实用新型优选实施例中伺服电机的正反转电路图。
附图标号说明:
底板1、第一固定架2、第二固定架3、第一气缸30、夹持架4、气缸固定板40、第二气缸41、夹持板42、固定座43、伺服电机5。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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