[实用新型]耐热冲击的铝基板用导热胶膜有效

专利信息
申请号: 202020181516.1 申请日: 2020-02-18
公开(公告)号: CN211896756U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 江东红;曹克铎;张守金 申请(专利权)人: 厦门迈拓宝电子有限公司
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10;C09J7/30;C09J163/00;C09J161/06;C09J109/02
代理公司: 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 代理人: 张飙
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 耐热 冲击 铝基板用 导热 胶膜
【权利要求书】:

1.一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜,包含上离型膜、下离型膜、导热胶膜本体,所述导热胶膜内设置有导热填料,其特征在于,所述导热胶膜本体设置有第一本体层、第二本体层,所述第一本体层的导热填料含量低于所述第二本体层的导热填料含量,所述第一本体层与第二本体层之间设置有一个界面,所述界面的横截面为波浪形,所述第一本体层在界面上嵌入第二本体层的深度与所述第二本体层在界面上嵌入第一本体层的深度相等,使得第一本体层与第二本体层在界面处交错在一起,保证在热冲击或外界机械应力作用下,第一本体层与第二本体层之间有良好的粘合力。

2.根据权利要求1所述的一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜,其特征在于,所述第一本体层设置于所述第二本体层上方,所述第一本体层用于跟铝基板的铜箔层粘结,所述第二本体层用于跟铝基板的铝板粘结,第一本体层的上表面与所述第二本体层下表面均为平面,上离型膜设置于所述第一本体层的上表面,下离型膜设置于所述第二本体层的下表面。

3.根据权利要求1所述的一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜,其特征在于,所述第一本体层厚度小于第二本体层厚度。

4.根据权利要求1所述的一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜,其特征在于,所述第一本体层设置于所述第二本体层的上下两侧,第二本体层上下两侧的第一本体层厚度相同。

5.根据权利要求2所述的一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜,其特征在于,所述第二本体层涂布在下离型膜上后,在第二本体层的上表面滚压出波浪形纹路,再在第二本体层上涂布第一本体层。

6.根据权利要求1所述的一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜,其特征在于,所述第一本体层设置于所述第二本体层的上下两侧,所述第一本体层先涂布在下离型膜上后,在第一本体层的上表面滚压出波浪形纹路,再在第一本体层上涂布第二本体层,然后在所述第二本体层的上表面滚压出相同的波浪形纹路,再在其上涂布第一本体层。

7.根据权利要求2所述的一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜,其特征在于,所述第一本体层的导热填料含量为零,所述第一本体层作为纯粘结层仅起到粘结作用。

8.根据权利要求1所述的一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜,其特征在于,所述铝基板进行真空压合时,上离型膜、下离型膜均分别撕除。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门迈拓宝电子有限公司,未经厦门迈拓宝电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020181516.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top