[实用新型]耐热冲击的铝基板用导热胶膜

说明书

本实用新型涉及一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜，所述导热胶膜本体设置有第一本体层、第二本体层，所述第一本体层的导热填料含量低于所述第二本体层的导热填料含量，两者之间界面的横截面为波浪形，所述第一本体层在界面上嵌入第二本体层的深度与所述第二本体层在界面上嵌入第一本体层的深度相等，使得第一本体层与第二本体层在界面处交错在一起，保证在热冲击或外界机械应力作用下，第一本体层与第二本体层之间有良好的粘合力。

技术领域

本实用新型涉及复合材料领域，尤其涉及一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜。

背景技术

导热铝基板生产的核心工序是真空压合。将导热胶膜层设置于铝板与铜箔层之间，经真空热压将导热胶膜层与铝板、铜箔层粘合并热固化。所以导热胶膜是决定铝基板性能的关键材料。导热胶膜本体由树脂、固化剂、导热填料等组成。导热胶膜中的导热填料含量高，有利于提高铝基板的热导率，但是由于分布在导热胶膜与铜箔层之间粘结界面上的导热填料不具有粘性，相当于减小了有效粘结面积，相应地粘结剥离强度会降低。目前LED灯中，铝基板的热态工作温度达到110℃，铝基板导热胶膜的玻璃化转变温度值大多在130℃以下。长期使用过程中，开关灯过程就相当于是对导热胶膜的反复多次热冲击，会使热态下铜箔层剥离强度降低，成为整灯失效的隐患。通过改进导热胶膜，实现更高耐热冲击的导热胶膜，是提高铝基板导热性能的关键方向。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜，包含上离型膜、下离型膜、导热胶膜本体，所述导热胶膜内设置有导热填料，所述导热胶膜本体设置有第一本体层、第二本体层，所述第一本体层的导热填料含量低于所述第二本体层的导热填料含量，所述第一本体层与第二本体层之间设置有一个界面，所述界面的横截面为波浪形，所述第一本体层在界面上嵌入第二本体层的深度与所述第二本体层在界面上嵌入第一本体层的深度相等，使得第一本体层与第二本体层在界面处交错在一起，保证在热冲击或外界机械应力作用下，第一本体层与第二本体层之间有良好的粘合力。

进一步优选的，所述第一本体层设置于所述第二本体层上方，所述第一本体层用于跟铝基板的铜箔层粘结，所述第二本体层用于跟铝基板的铝板粘结，第一本体层的上表面与所述第二本体层下表面均为平面，上离型膜设置于所述第一本体层的上表面，下离型膜设置于所述第二本体层的下表面。

进一步优选的，所述第一本体层由含磷环氧树脂、酚醛树脂、丁腈橡胶及导热填料均匀混合组成，第二本体层由非含磷环氧树脂、酚醛树脂、丁腈橡胶及导热填料均匀混合组成，所述含磷环氧树脂比非含磷环氧树脂具有更高的玻璃化转变温度。

进一步优选的，所述第一本体层厚度小于第二本体层厚度。

进一步优选的，所述第二本体层涂布在下离型膜上后，在第二本体层的上表面滚压出波浪形纹路，再在第二本体层上涂布第一本体层。

进一步优选的，所述铝基板进行真空压合时，上离型膜、下离型膜均分别撕除。

进一步优选的，所述第一本体层设置于所述第二本体层的上下两侧，所述上侧第一本体层用于跟铝基板的铜箔层粘结，所述下侧第一本体层用于跟铝基板的铝板粘结，所述第一本体层与第二本体层之间存在上下两个界面，所述上下两个界面均为波浪形，所述第一本体层上下两侧的外表面均为平面。

进一步优选的，所述第一本体层设置于所述第二本体层的上下两侧，第二本体层上下两侧的第一本体层厚度相同。

进一步优选的，所述第一本体层设置于所述第二本体层的上下两侧，所述第一本体层先涂布在下离型膜上后，在第一本体层的上表面滚压出波浪形纹路，再在第一本体层上涂布第二本体层，然后在所述第二本体层的上表面滚压出相同的波浪形纹路，再在其上涂布第一本体层。

进一步优选的，所述第一本体层的导热填料含量为零，所述第一本体层作为纯粘结层仅起到粘结作用。