[实用新型]改善焊接熔液量的引流装置

权利要求书

1.一种改善焊接熔液量的引流装置，其特征在于，包括：

一本体，该本体包括至少一穿孔及至少一引流槽，且该至少一穿孔连接至该至少一引流槽；

其中，该本体设置于一待焊物上，该至少一穿孔对准该待焊物上的至少一待焊接处，该至少一引流槽引导并容置用于焊接该至少一待焊接处的熔液。

2.根据权利要求1所述的引流装置，其特征在于，该至少一引流槽包括一第一宽度及一第二宽度，该第一宽度小于该第二宽度。

3.根据权利要求2所述的引流装置，其特征在于，与该至少一穿孔连接之处的该至少一引流槽具有该第一宽度，与至少另一穿孔连接之处的该至少一引流槽具有该第二宽度。

4.根据权利要求1所述的引流装置，其特征在于，该待焊物为一印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的引流装置，其特征在于，该至少一引流槽的形状为长方形、正方形或其他几何形状。

6.根据权利要求1所述的引流装置，其特征在于，至少一穿孔的形状为多边形或其他几何形状。

7.根据权利要求1所述的引流装置，其特征在于，该熔液为锡液、铅液或其他的熔液。