[实用新型]改善焊接熔液量的引流装置

说明书

一种改善焊接熔液量的引流装置，包括：一本体，该本体包括至少一穿孔及至少一引流槽，且该至少一穿孔连接至该至少一引流槽；其中，该本体设置于一待焊物上，该至少一穿孔对准该待焊物上的至少一待焊接处，该至少一引流槽引导并容置用于焊接该至少一待焊接处的熔液。

技术领域

本实用新型关于一种装置，特别指一种具有引导焊接熔液流向的引流装置。

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board,PCB)是电子配件的支撑体，在PCB中有导体作为连接各种配件的线路。在传统的技术中，会藉由焊接制程来将各种电子组件及配件连接至PCB上。

图1为一俯视示意图，用以说明现有技术中用于辅助焊接的治具结构。请参照图1，在现有技术中，会将用于辅助焊接的一治具10设置于PCB 20 上，其中，治具10上包括多个穿孔101及多个固定组件103，当治具10设置于PCB 20上之后，焊接工具可透过穿孔101来针对PCB 20上的焊接点201 进行焊接，如此可藉由穿孔101清楚的将PCB 20上的欲焊接处区隔开来，避免焊接到不需要焊接的部分。

然而，使用上述治具1并透过穿孔101进行焊接的过程中，当要焊接位于穿孔101边缘位置的焊接点201，例如处于位置P1、位置P2、位置P3、位置P4以及位置P5的焊接点201时，用于焊接的熔液往往会会聚积在这些边缘位置，导致相邻的焊接点201被多余的熔液连接，进而造成PCB 20的电路短路。

基于上述原因，如何提供一种改良的治具装置，能在辅助焊接时避免熔液聚积在治具穿孔的边缘，乃是待解决的问题。

实用新型内容

为达成前述目的，本实用新型提供一种改善焊接熔液量的引流装置，包括：一本体，该本体包括至少一穿孔及至少一引流槽，且该至少一穿孔连接至该至少一引流槽；其中，该本体设置于一待焊物上，该至少一穿孔对准该待焊物上的至少一待焊接处，该至少一引流槽引导并容置用于焊接该至少一待焊接处的熔液。

较佳地，该至少一引流槽包括一第一宽度及一第二宽度，该第一宽度小于该第二宽度。

较佳地，与该至少一穿孔连接之处的该至少一引流槽具有该第一宽度，与至少另一穿孔连接之处的该至少一引流槽具有该第二宽度。

较佳地，该待焊物为一印刷电路板。

较佳地，该至少一引流槽的形状为长方形、正方形或其他几何形状。

较佳地，至少一穿孔的形状为长方形、正方形、多边形或其他几何形状。

较佳地，该熔液可为锡液、铅液或其他熔液。

附图说明

熟悉本领域的技术人员在参照附图阅读下方的详细说明后，可以对本实用新型的各种态样以及其具体的特征与优点有更良好的了解，其中，所述附图包括：

图1为说明现有技术中用于焊接的治具结构的俯视示意图；

图2为说明本实用新型一实施例的改善焊接熔液量的引流装置设置于待焊物上的结构的俯视示意图；以及

图3为说明图2中区域A1的放大示意图。

附图标记说明

10 治具

20 PCB、待焊物

30 本体

101 穿孔

103 固定组件

201 焊接点、待焊接处

301 穿孔

303 引流槽

305 熔液