[实用新型]晶圆运送盒

说明书

一种晶圆运送盒，包括：一外壳，包括一底座及一上盖；一卡匣件，可分离地设在底座内，卡匣件的两相对侧壁分别设有多个晶圆容置槽，每两个相邻的晶圆容置槽间以一凸肋分隔；以及一上辅助限位单元，一体成型地连设在上盖内，并包括两排彼此相对突伸且分别与一晶圆容置槽对应的上保持件，及两排分别由上盖底侧朝向卡匣件内侧突伸的导引件，且每一导引件的至少末端部分邻近于一晶圆容置槽一侧的凸肋表面。通过这些导引件的导引，可确保晶圆运送盒在盖合过程中，上保持件与晶圆能相对正，以正确持稳晶圆并提供缓冲而降低晶圆损伤及破裂的风险。

技术领域

本实用新型是关于晶圆传送的技术领域，特别是指一种用于储存及运输晶圆的晶圆运送盒。

背景技术

现今半导体业界用来运送晶圆的一种晶圆运送盒，通常包括一底座及一与该底座盖合的上盖。上盖内侧设有多个上保持件，且在底座设有一可拆离的卡匣件。卡匣件具有多个插置晶圆用的晶圆容置槽。各上保持件分别与一晶圆容置槽对应，并具有一固持晶圆边缘用的持凹槽。通过卡匣件的这些晶圆容置槽与上保持件的这些持凹槽，可以将多个晶圆保持定位，使晶圆之间不会互相碰撞。

在使用这种晶圆运送盒运送晶圆时，通常是先将晶圆放置于卡匣件的各晶圆容置槽中，然后再将卡匣件放置于晶圆运送盒的底座内，最后再将上盖对正底座盖合。理想上，在上盖与底座盖合的过程中，各上保持件的持凹槽应该会对正各晶圆顶端的边缘而将晶圆固持定位。

然而，容装有晶圆的卡匣件在被放置于底座中时，其位置会在一公差范围内变动，使得上盖在向底座盖合的过程中，上保持件可能会相对于晶圆顶端的位置稍有偏差，因而使得晶圆顶端没有正确地被容置于上保持件的持凹槽内，甚至因偏斜而插入对应的上保持件与相邻的上保持件之间的缝隙中，导致晶圆被持凹槽的侧壁挤压而破裂。再加上目前晶圆的厚度越来越薄，有些薄化晶圆的厚度甚至低达100μm以下，因此不仅极易受损，而且其较薄的厚度使得其在被放入卡匣件的晶圆容置槽内之后，与晶圆容置槽之间的间隙会较为宽大，因而容易产生较大的倾斜，致使这些薄化晶圆的顶端更容易插入上保持件之间的缝隙而受损。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型主要目的在提供一种晶圆运送盒，包括：

一外壳，包括一底座及一上盖，该上盖可分离地盖合于该底座上；

一卡匣件，可分离地设在该底座内，该卡匣件的两个相对侧壁分别设有多个相互平行的晶圆容置槽，每两个相邻的这些晶圆容置槽间以一凸肋分隔，且该两相对侧壁上的这些晶圆容置槽及这些凸肋均相互对应；以及

一上辅助限位单元，一体成型地连设在该上盖内，并包括两排彼此相对突伸且分别与该卡匣件的一该晶圆容置槽对应的多个上保持件，及两排分别由该上盖底侧朝向该卡匣件内侧突伸的多个导引件，且每一该导引件的至少末端部分邻近于该卡匣件的一该晶圆容置槽一侧的该凸肋表面。

较佳实施，其中各上保持件的两侧边缘于顶视或底视时均至少有部分不与对应的该晶圆容置槽平行。

较佳实施，其中各排这些导引件邻近于该上盖底侧的一端一体相连成一肋壁，且该两肋壁相互平行。

较佳实施，其中该上盖具有一顶壁及一连接于该顶壁周侧以与该底座相接的围绕壁，该顶壁中央具有一圆拱部，该圆拱部的两边各设有至少一突脊部，这些突脊部远离该圆拱部的一端连接形成该上盖的该围绕壁的两相对边。

较佳实施，其中该两个肋壁分别连接于该圆拱部两边与该两个突脊部相接处。

较佳实施，其中每一该上保持件与对应的该导引件彼此呈L型配置。

较佳实施，其中该每一该上保持件包括一与该上盖连接的根部、一自该根部延伸的弹力臂、一位于该弹力臂末端的抵压头、以及一设在该抵压头朝向该卡匣件的一面上的持凹槽。

较佳实施，其中各持凹槽的截面呈V形或U形。