[实用新型]晶圆运送盒有效
申请号: | 202020175029.4 | 申请日: | 2020-02-17 |
公开(公告)号: | CN211088232U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 邱铭隆;陈湘萦 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 何晖 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运送 | ||
1.一种晶圆运送盒,其特征在于,包括:
一外壳,包括一底座及一上盖,该上盖可分离地盖合于该底座上;
一卡匣件,可分离地设在该底座内,该卡匣件的两个相对侧壁分别设有多个相互平行的晶圆容置槽,每两个相邻的这些晶圆容置槽间以一凸肋分隔,且该两个相对侧壁上的这些晶圆容置槽及这些凸肋均相互对应;以及
一上辅助限位单元,一体成型地连设在该上盖内,并包括两排彼此相对突伸且分别与该卡匣件的一该晶圆容置槽对应的多个上保持件,及两排分别由该上盖底侧朝向该卡匣件内侧突伸的多个导引件,且每一该导引件的至少末端部分邻近于该卡匣件的一该晶圆容置槽一侧的该凸肋表面。
2.如权利要求1所述的晶圆运送盒,其特征在于,各上保持件的两侧边缘于顶视或底视时均至少有部分不与对应的该晶圆容置槽平行。
3.如权利要求1所述的晶圆运送盒,其特征在于,各排这些导引件分别与邻近于该上盖底侧的一端一体相连成肋壁,且两个肋壁相互平行。
4.如权利要求3所述的晶圆运送盒,其特征在于,该上盖具有一顶壁及一连接于该顶壁周侧以与该底座相接的围绕壁,该顶壁中央具有一圆拱部,该圆拱部的两边各设有至少一突脊部,这些突脊部远离该圆拱部的一端连接形成该上盖的该围绕壁的两相对边。
5.如权利要求4所述的晶圆运送盒,其特征在于,该两个肋壁分别连接于该圆拱部两边与该两突脊部相接处。
6.如权利要求1所述的晶圆运送盒,其特征在于,每一该上保持件与对应的该导引件彼此呈L型配置。
7.如权利要求1所述的晶圆运送盒,其特征在于,每一该上保持件包括一与该上盖连接的根部、一自该根部延伸的弹力臂、一位于该弹力臂末端的抵压头、以及一设在该抵压头朝向该卡匣件的一面上的持凹槽。
8.如权利要求7所述的晶圆运送盒,其特征在于,各持凹槽的截面呈V形或U形。
9.如权利要求7所述的晶圆运送盒,其特征在于,任两相邻的这些上保持件的这些抵压头中的一个的宽度由其与对应的该弹力臂连接处起向末端渐增,其中另一个的宽度则由其与对应的该弹力臂连接处起向末端渐减。
10.如权利要求7所述的晶圆运送盒,其特征在于,每一该导引件的末端形成有一导叉臂,且相邻的两个该导引件的这些导叉臂中间形成与一该持凹槽对应的一导接口。
11.如权利要求10所述的晶圆运送盒,其特征在于,各导接口呈V形或U形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造