[实用新型]一种半导体集成电路用电容器

说明书

本实用新型公开了一种半导体集成电路用电容器，包括外壳、温度传感器、引出线组件、引线和电容器芯子，所述外壳的下表面固定连接有底座，所述第一抱箍的右端连接有同样位于外壳外侧的第二抱箍，且第二抱箍的左端表面焊接有凸块，所述第一抱箍和第二抱箍的内端表面均固定连接有连接杆，所述外壳的前后两侧均设置有套管，且套管的内部安装有温度传感器，所述外壳的上表面连接有注油口，且注油口的左右两侧均设置有引出线组件，所述引出线组件的外表面连接有引线，所述电容器芯子的左右两端表面均连接有散热片。该半导体集成电路用电容器，可以防止其外壳意外爆裂，同时其防护结构以便于进行拆装。

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，具体为一种半导体集成电路用电容器。

背景技术

电容器在调谐、旁路和滤波等电路中起着十分重要的作用，随着电子信息技术的飞速发展，市面上出现了很多新型产品，而这些新型产品大多数都需要使用的电容器，如半导体集成电路就需要使用到电容器；

但是市面上现有的电容器在应用到半导体集成电路时，其由于缺少防护结构，在内部压力较大时，容易出现意外爆裂的情况，从而严重影响半导体电路的正常使用，所以现开发出一种半导体集成电路用电容器，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体集成电路用电容器，以解决上述背景技术中提出的市面上现有的电容器在应用到半导体集成电路时，其由于缺少防护结构，在内部压力较大时，容易出现意外爆裂的情况，从而严重影响半导体电路正常使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体集成电路用电容器，包括外壳、温度传感器、引出线组件、引线和电容器芯子，所述外壳的下表面固定连接有底座，且外壳的外侧设置有第一抱箍，所述第一抱箍的右端连接有同样位于外壳外侧的第二抱箍，且第二抱箍的左端表面焊接有凸块，所述第一抱箍和第二抱箍的内端表面均固定连接有连接杆，且连接杆的外表面缠绕有弹簧；

所述外壳的前后两侧均设置有套管，且套管的内部安装有温度传感器，并且套管的顶端和底端均连接有固定杆，所述外壳的上表面连接有注油口，且注油口的左右两侧均设置有引出线组件，所述引出线组件的外表面连接有引线，且引线的底端连接有位于外壳内部的电容器芯子，所述电容器芯子的左右两端表面均连接有散热片。

优选的，所述第一抱箍和第二抱箍的横切面均呈“U”字形结构，且第二抱箍通过凸块与第一抱箍卡合连接。

优选的，所述第二抱箍和第一抱箍均通过焊接的方式与套管进行连接，且套管的内端表面与第一抱箍和第二抱箍的内端表面相平齐。

优选的，所述套管的内部呈中空结构，且固定杆在套管上为伸缩结构，并且固定杆的外表面呈螺纹状结构。

优选的，所述温度传感器嵌入连接在套管的内部，且温度传感器的输入端贯穿套管与外壳的外表面紧密贴合，并且套管在外壳的外侧等间距分布。

优选的，所述散热片和电容器芯子构成一体化结构，且散热片和外壳的连接方式为卡合连接，并且散热片贯穿在外壳的外部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体集成电路用电容器，可以防止其外壳意外爆裂，同时其防护结构以便于进行拆装；

1、第一抱箍和第二抱箍横切面均呈“U”字形结构，且第二抱箍的左端表面设置有凸块，这样就可以通过凸块将第一抱箍与第二抱箍紧密的连接在一起，从而圈在外壳的外侧以进行防爆保护；

2、在第一抱箍和第二抱箍组合结构圈在外壳的外侧后，通过拧动固定杆，使其在套管上伸缩滑动，从而与外壳螺纹连接，就可以将该组合结构稳定的固定在外壳的外侧；

3、在第一抱箍和第二抱箍组合结构固定好之后，此时温度传感器的输入端将会与外壳的表面紧密贴合，从而时刻对其表面温度进行监控，从而防止其过热受损。

附图说明