[实用新型]一种半导体集成电路用电容器

权利要求书

1.一种半导体集成电路用电容器，包括外壳（1）、温度传感器（9）、引出线组件（12）、引线（13）和电容器芯子（14），其特征在于：所述外壳（1）的下表面固定连接有底座（2），且外壳（1）的外侧设置有第一抱箍（3），所述第一抱箍（3）的右端连接有同样位于外壳（1）外侧的第二抱箍（4），且第二抱箍（4）的左端表面焊接有凸块（5），所述第一抱箍（3）和第二抱箍（4）的内端表面均固定连接有连接杆（6），且连接杆（6）的外表面缠绕有弹簧（7）；

所述外壳（1）的前后两侧均设置有套管（8），且套管（8）的内部安装有温度传感器（9），并且套管（8）的顶端和底端均连接有固定杆（10），所述外壳（1）的上表面连接有注油口（11），且注油口（11）的左右两侧均设置有引出线组件（12），所述引出线组件（12）的外表面连接有引线（13），且引线（13）的底端连接有位于外壳（1）内部的电容器芯子（14），所述电容器芯子（14）的左右两端表面均连接有散热片（15）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路用电容器，其特征在于：所述第一抱箍（3）和第二抱箍（4）的横切面均呈“U”字形结构，且第二抱箍（4）通过凸块（5）与第一抱箍（3）卡合连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路用电容器，其特征在于：所述第二抱箍（4）和第一抱箍（3）均通过焊接的方式与套管（8）进行连接，且套管（8）的内端表面与第一抱箍（3）和第二抱箍（4）的内端表面相平齐。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路用电容器，其特征在于：所述套管（8）的内部呈中空结构，且固定杆（10）在套管（8）上为伸缩结构，并且固定杆（10）的外表面呈螺纹状结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路用电容器，其特征在于：所述温度传感器（9）嵌入连接在套管（8）的内部，且温度传感器（9）的输入端贯穿套管（8）与外壳（1）的外表面紧密贴合，并且套管（8）在外壳（1）的外侧等间距分布。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路用电容器，其特征在于：所述散热片（15）和电容器芯子（14）构成一体化结构，且散热片（15）和外壳（1）的连接方式为卡合连接，并且散热片（15）贯穿在外壳（1）的外部。