[实用新型]失效晶圆研磨装置

说明书

一种失效晶圆研磨装置，包括：研磨台，所述研磨台具有研磨面，用于对失效晶圆的待研磨表面进行研磨；研磨液自动滴定单元，用于在所述研磨台对失效晶圆的待研磨表面进行研磨时，向所述研磨台的研磨面上均匀的滴入研磨液。本实用新型的所述失效晶圆研磨装置包括研磨液自动滴定单元，所述研磨液自动滴定单元能在所述研磨台对失效晶圆的待研磨表面进行研磨时，向所述研磨台的研磨面上均匀的滴入研磨液，因而能准确的控制研磨液滴入的速率和滴入的量，避免人工滴入研磨液带来的研磨液浪费，并能提高对失效晶圆的研磨均匀性，当失效晶圆的背面在研磨时需要按压时，操作人员或检测人员可以双手对失效晶圆的背面进行按压，提高对失效晶圆研磨的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及失效晶圆检测领域，尤其涉及一种失效晶圆研磨装置。

背景技术

一般来说，芯片在研制、生产和使用过程中失效不可避免。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面：失效分析是确定芯片失效机理的必要手段；失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息；失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息；失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。

适当的失效分析对于改善芯片的质量是关键的。不正确的失效分析可能加长开发和提升芯片产品所需的周期。一般地，失效分析包括外部检查、非破坏性分析、电性能检测、破坏性分析等。

随着芯片集成度的提高，形成芯片的元件结构变成三维的复杂结构，以便在限定的区域内获得足够大的容量。芯片复杂度的增加，使得仅仅通过外部检查或电性能检测等方法并不能准确分析出失效的根源，这就要求采用剥层处理技术打开半导体封装层及去除待测晶圆上的覆层，例如硅层、氧化层，以暴露出芯片的叠层结构的失效情况或者暴露出失效位置所在处。

现有常用的薄层处理技术包括化学机械研磨，其在失效晶圆研磨装置上进行，在进行失效晶圆的掩膜时，首先需要将失效晶圆的待研磨表面贴在失效晶圆研磨装置的研磨台上，然后摁住失效晶圆的背面，并手动向所述研磨台上添加研磨液，研磨台旋转对失效晶圆的待研磨表面进行研磨。现有的失效晶圆研磨装置对失效晶圆进行研磨时，容易带来研磨不均匀以及研磨液极大的浪费等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是对失效晶圆进行研磨时怎么提高研磨的均匀性并减少研磨液的浪费。

本实用新型提供了一种失效晶圆研磨装置，包括：

研磨台，所述研磨台具有研磨面，用于对失效晶圆的待研磨表面进行研磨；

研磨液自动滴定单元，用于在所述研磨台对失效晶圆的待研磨表面进行研磨时，向所述研磨台的研磨面上均匀的滴入研磨液。

可选的，所述研磨液自动滴定单元包括储液瓶、支架和滴管，所述储液瓶用于储存研磨液，所述支架用于支撑储液瓶，使得储液瓶位于研磨台上方，所述滴管与所述储液瓶连接，所述储液瓶中的研磨液通过滴管均匀的滴入所述研磨台的研磨面上。

可选的，所述研磨液自动滴定单元包括储液瓶、支架和滴管，所述储液瓶用于储存研磨液，所述支架用于支撑储液瓶，使得储液瓶位于研磨台上方，所述滴管与所述储液瓶连接，所述储液瓶中的研磨液在重力的作用下通过滴管均匀的滴入所述研磨台的研磨面上。

可选的，所述储液瓶和滴管之间具有开关，所述开关用于控制从储液瓶流入滴管中研磨液的通断以及控制所述滴管中研磨液的滴速。

可选的，所述开关为手动开关，通过设备工艺人员手动打开和关闭所述手动开关。