[实用新型]一种电子元器件用热封装置

权利要求书

1.一种电子元器件用热封装置，包括机架（1）、热封机（2）和物料台（3），所述机架（1）顶部表面一侧安装有热封机（2），所述机架（1）顶部表面安装有物料台（3），且物料台（3）设置于热封机（2）底部表面，其特征在于，所述热封机（2）两侧壁表面均镶嵌连接有散热机构（4），所述散热机构（4）由散热盒（401）、限位板（402）、风扇（403）、散热孔（404）和防尘网（405）组成，所述机架（1）顶部表面另一侧安装有吹拂机构（5），所述吹拂机构（5）由支架（501）、龙门架（502）、喷嘴（503）、调节手轮（504）和导管（505）组成，所述机架（1）内腔安装有离子风机（6），且离子风机（6）输出端与导管（505）相连，所述机架（1）表面安装有速度调节钮（7），且速度调节钮（7）通过导线与离子风机（6）电性相连。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述散热盒（401）内腔安装有限位板（402），且限位板（402）具体设置有两组，所述限位板（402）表面镶嵌连接有风扇（403）。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述散热盒（401）表面开设有散热孔（404），且散热孔（404）具体设置若干组，所述散热孔（404）表面安装有防尘网（405）。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述支架（501）一侧安装有龙门架（502），所述龙门架（502）内腔安装有喷嘴（503），所述龙门架（502）表面插接有调节手轮（504），且调节手轮（504）一端与喷嘴（503）相连。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述支架（501）表面安装有导管（505），且导管（505）一端与喷嘴（503）输入端相连。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述速度调节钮（7）一侧安装有开关（8），且开关（8）通过导线与风扇（403）和速度调节钮（7）电性相连。