[实用新型]一种电子元器件用热封装置

说明书

本实用新型公开了一种电子元器件用热封装置，包括机架、热封机和物料台，所述机架顶部表面一侧安装有热封机，所述机架顶部表面安装有物料台，且物料台设置于热封机底部表面，所述热封机两侧壁表面均镶嵌连接有散热机构，所述散热机构由散热盒、限位板、风扇、散热孔和防尘网组成，所述机架顶部表面另一侧安装有吹拂机构，本实用新型通过散热机构中的风扇，可将热封机内部的热量抽出，进而能够通过散热盒表面开设的多组散热孔排出，以便于能够达到散热效果，通过吹拂机构和离子风机相互配合，可带有正负电荷的气流吹拂在物料台上，以便于能够将物体上所带的电荷中和掉，提高了设备的使用安全。

技术领域

本实用新型涉及热封设备技术领域，具体为一种电子元器件用热封装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。

但是，现有的用于电子元器件用热封装置存在以下缺点：

1、现有的电子元器件用热封装置在使用时，由于自身的散热性能不足，从而容易使得内部集聚热量，进而造成设备损坏，降低了设备的使用寿命。

现有的电子元器件用热封装置在工作时容易产生静电，从而容易损坏电子元器件，降低了产量的良品率。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件用热封装置，以解决上述背景技术中现有的电子元器件用热封装置在使用时，由于自身的散热性能不足，从而容易使得内部集聚热量，进而造成设备损坏，降低了设备的使用寿命，并且现有的电子元器件用热封装置在工作时容易产生静电，从而容易损坏电子元器件，降低了产量的良品率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件用热封装置，包括机架、热封机和物料台，所述机架顶部表面一侧安装有热封机，所述机架顶部表面安装有物料台，且物料台设置于热封机底部表面，所述热封机两侧壁表面均镶嵌连接有散热机构，所述散热机构由散热盒、限位板、风扇、散热孔和防尘网组成，所述机架顶部表面另一侧安装有吹拂机构，所述吹拂机构由支架、龙门架、喷嘴、调节手轮和导管组成，所述机架内腔安装有离子风机，且离子风机输出端与导管相连，所述机架表面安装有速度调节钮，且速度调节钮通过导线与离子风机电性相连，通过散热机构中的风扇，可将热封机内部的热量抽出，进而能够通过散热盒表面开设的多组散热孔排出，以便于能够达到散热效果，通过吹拂机构和离子风机相互配合，可带有正负电荷的气流吹拂在物料台上，以便于能够将物体上所带的电荷中和掉，提高了设备的使用安全。

优选的，所述散热盒内腔安装有限位板，且限位板具体设置有两组，所述限位板表面镶嵌连接有风扇，通过风扇，可将热封机内部的热量抽出，进而能够通过散热盒表面开设的多组散热孔排出，以便于能够达到散热效果。

优选的，所述散热盒表面开设有散热孔，且散热孔具体设置若干组，所述散热孔表面安装有防尘网，通过多组散热孔排出，以便于能够达到散热效果，防止热封机内部热量的集聚，提高了热封机的使用安全，同时防尘网，从而能够防止外界灰尘从散热孔进入至热封机内部，进而提高了热封机内部的卫生安全。

优选的，所述支架一侧安装有龙门架，所述龙门架内腔安装有喷嘴，所述龙门架表面插接有调节手轮，且调节手轮一端与喷嘴相连，通过支架和龙门架，可对喷嘴提供坚实的支撑，进而能够提高喷嘴使用的平稳性，通过调节手轮，从而能够便于工作人员根据需求灵活的调节喷嘴的吹拂方向，提高了设备的使用便利性。

优选的，所述支架表面安装有导管，且导管一端与喷嘴输入端相连，从而能够将带有正负电荷的气流输送至喷嘴中。

优选的，所述速度调节钮一侧安装有开关，且开关通过导线与风扇和速度调节钮电性相连，从而能够使得开关灵活的开启或关闭各个设备运行。