[实用新型]一种全温下的性能测试装置

说明书

本实用新型公开了一种全温下的性能测试装置，所述装置包括暗室和温箱，暗室的一侧与温箱的一侧连接；暗室包括密封件、第一壳体和用于发出测试信号的测试件；第一壳体上设置有第一开口，密封件与第一开口连接形成密闭的第一腔体，测试件设置在第一腔体内；温箱包括第二壳体和固定件；第二壳体上设置有第二开口，密封件与第二开口连接形成密闭的第二腔体，固定件设置在第二腔体内；固定件能够固定被测件以使被测件的相位中心与测试件的相位中心对齐，测试件能够通过密封件将测试信号传至第二腔体。本实用新型通过密封件将暗室与温箱连接，使暗室内的测试信号能够传送到温箱，解决被测件无法同时进行OTA测试和全温测试的问题，进而降低测试成本。

技术领域

本实用新型涉及测试技术领域，特别涉及一种全温下的性能测试装置。

背景技术

随着技术的不断发展，通信基站的集成度越来越高、频段覆盖范围不断扩展。与4G(第四代移动通讯系统)通信时代及以前不同，5G(第五代移动通讯系统)需要满足更加多样的业务类型和场景，为了满足国际电信联盟定义的5G三大场景八项关键性能指标，5G系统需要逐渐面向高频段，高频段主要用于满足城市热点、郊区热点与室内场景极高的用户体验速率和峰值容量需求。

随着频率的增加，接插件和馈线成本越来越高，尺寸越来越小，与此同时接插件和馈线的损耗也越来越高。在此背景之下，高频设备一体化设计将逐渐成为主流。RRU(远端射频模块)和天线之间不通过接插件和馈线，而是天线直接焊接在RRU上面，使基站设备的RRU和天线高度集成。OTA(空中下载技术)测试成为未来测试的演进方向。由于天线与RRU一体化设计，无法通过馈线进行射频信号传导，从而导致目前已有条件下进行全温环境下的OTA测试无法进行；面对如此多元化的通信设备在高低温下进行OTA测试的需求，传统的测试手段已无法满足测试的需要。在高低温测试系统的设计上，对OTA测试的覆盖以及测试的自动化程度和成本方面，提出了更高的要求。

基于现有技术存在的缺点，急需研究一种全温下的性能测试装置，来解决上述问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种全温下的性能测试装置，所述全温下的性能测试装置通过所述固定件使所述被测件的相位中心与所述测试件的相位中心对齐，这满足了OTA测试的必要条件，从而能获得准确的OTA测试结果；同时本申请将所述暗室与所述温箱连接，所述测试件能够通过所述密封件将所述测试信号传至所述第二腔体，使所述暗室内的测试信号能够传送到所述温箱，解决了所述被测件无法同时进行OTA测试和全温测试的问题，进而降低测试成本，实现了测试环境的快速搭建。

本实用新型公开了一种全温下的性能测试装置，所述装置包括暗室和温箱，所述暗室的一侧与所述温箱的一侧连接；

所述暗室包括密封件、第一壳体和用于发出测试信号的测试件；所述第一壳体上设置有第一开口，所述密封件与所述第一开口连接形成密闭的第一腔体，所述测试件设置在所述第一腔体内；

所述温箱包括第二壳体和用于固定被测件的固定件；所述第二壳体上设置有第二开口，所述密封件与所述第二开口连接形成密闭的第二腔体，所述固定件设置在所述第二腔体内；

所述固定件能够固定所述被测件以使所述被测件的相位中心与所述测试件的相位中心对齐，所述测试件能够通过所述密封件将所述测试信号传至所述第二腔体。

进一步地，所述固定件为转台，所述转台的一端与所述第二壳体连接，所述转台的另一端与所述被测件连接。

进一步地，所述转台包括第一转台和设置在所述第一转台上的第二转台，所述第一转台与所述第二转台连接；

所述第一转台上设置有第一轴，所述第二转台能够绕着所述第一轴转动；

所述第二转台设置有第二轴，所述被测件能够绕着所述第二轴转动。