[实用新型]带金属片的双界面智能卡

说明书

本实用新型公开了一种带金属片的双界面智能卡，该双界面智能卡包括：卡片基材；布置于卡片基材上的芯片区域的双界面芯片，双界面芯片具有接触式接口；天线，其包括天线主体及延伸自天线主体的天线引脚，天线引脚连接至接触式接口，天线主体沿卡片基材的周边布置从而形成一环形形状；金属片，其埋设于卡片基材中，并定位于天线主体形成的环形形状的内部，并与芯片区域相互错开。根据本实用新型的带金属片的双界面智能卡，通过埋设于卡片基材中并且定位于非接触天线围绕的区域内部的金属片，使得双界面智能卡的重量得以增加，从而有助于改善用户的使用体验，同时避免了对双界面智能卡的工作及性能造成不利影响。

技术领域

本实用新型涉及智能卡，尤其涉及一种带金属片的双界面智能卡。

背景技术

如今，智能卡因其便于携带及使用方便的优点而得到了越来越广泛的应用。其中，双界面智能卡同时兼备接触和非接触两种界面通信，其将非接触卡的使用方便性和接触卡的安全可靠性融为一体，使之成为一卡多用的极佳载体，因而得到极为广泛的应用。

现有的双界面智能卡因采用较轻的高分子材料制成，因而卡片本身重量过轻，典型地，卡片重量可能在4-6克之间，用户使用时的体验不佳、容易发生脱手等问题，尤其一些高端用户群体中相对而言会偏好有一定分量的质感更佳的卡片。经一些市场调查研究显示，可能20克左右或者稍高于20克的卡片重量可能更受一些目标客户的青睐。基于以上考虑，本领域中已有一些尝试试图通过更换材质来提高智能卡的重量，改善用户使用体验。

然而，目前为止，这些尝试却遭遇了较大的障碍，一个原因在于卡片成本的限制，另一个重要原因则是双界面智能卡的材质因以下因素而不适于更改为常见的金属材质：1、金属材质对无线电波有干扰作用，可能导致卡片无法正常工作；2、金属材质的卡片无法植入天线和芯片，因而只适于通过模具冲压的方法制成接触式卡片。

因此，亟需设计一种新的双界面智能卡，以期至少部分地解决上述问题，即，在不影响双界面智能卡的正常工作及其使用性能的前提下，增加卡片的重量，以适应于部分用户的需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有的双界面智能卡重量过轻因而使用体验不佳的缺陷，为了实现在不影响双界面智能卡的正常工作及其使用性能的前提下增加卡片重量的目的，而提出一种新的带金属片的双界面智能卡。

本实用新型是通过采用下述技术方案来解决上述技术问题的：

本实用新型提供了一种带金属片的双界面智能卡，其特点在于，所述双界面智能卡包括：

卡片基材；

双界面芯片，所述双界面芯片布置于所述卡片基材上的芯片区域，并且所述双界面芯片具有接触式接口；

天线，所述天线包括天线主体及延伸自所述天线主体的天线引脚，所述天线引脚连接至所述接触式接口，所述天线主体沿所述卡片基材的周边布置，从而形成一环形形状；

金属片，所述金属片埋设于所述卡片基材中，所述金属片定位于所述天线主体形成的所述环形形状的内部，并且与所述芯片区域相互错开。

较佳地，所述卡片基材呈第一矩形形状，所述天线主体形成小于所述第一矩形形状的矩形环状，所述矩形环状的转角处呈圆弧形；

所述芯片区域定位于邻近呈所述第一矩形形状的所述卡片基材的一侧短边处，并且所述芯片区域呈第二矩形形状；

所述金属片呈在第三矩形形状的一侧短边处形成呈第四矩形形状的缺口的带缺口矩形形状，其中，所述第三矩形形状被所述矩形环状围绕，所述第二矩形形状被所述第四矩形形状围绕。

较佳地，所述卡片基材采用聚氯乙烯材料制成，所述金属片采用比重大于8克/立方厘米的金属材料制成。

较佳地，所述金属片采用钨制成。