[实用新型]带金属片的双界面智能卡

权利要求书

1.一种带金属片的双界面智能卡，其特征在于，所述双界面智能卡包括：

卡片基材；

双界面芯片，所述双界面芯片布置于所述卡片基材上的芯片区域，并且所述双界面芯片具有接触式接口；

天线，所述天线包括天线主体及延伸自所述天线主体的天线引脚，所述天线引脚连接至所述接触式接口，所述天线主体沿所述卡片基材的周边布置，从而形成一环形形状；

金属片，所述金属片埋设于所述卡片基材中，所述金属片定位于所述天线主体形成的所述环形形状的内部，并且与所述芯片区域相互错开。

2.如权利要求1所述的带金属片的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片基材呈第一矩形形状，所述天线主体形成小于所述第一矩形形状的矩形环状，所述矩形环状的转角处呈圆弧形；

所述芯片区域定位于邻近呈所述第一矩形形状的所述卡片基材的一侧短边处，并且所述芯片区域呈第二矩形形状；

所述金属片呈在第三矩形形状的一侧短边处形成呈第四矩形形状的缺口的带缺口矩形形状，其中，所述第三矩形形状被所述矩形环状围绕，所述第二矩形形状被所述第四矩形形状围绕。

3.如权利要求2所述的带金属片的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片基材采用聚氯乙烯材料制成，所述金属片采用比重大于8克/立方厘米的金属材料制成。

4.如权利要求3所述的带金属片的双界面智能卡，其特征在于，所述金属片采用钨制成。

5.如权利要求2所述的带金属片的双界面智能卡，其特征在于，所述第一矩形形状和所述矩形环状的最大间距不超过15mm，所述矩形环状和所述第三矩形形状的最大间距不超过10mm。

6.如权利要求5所述的带金属片的双界面智能卡，其特征在于，所述第二矩形形状和所述第四矩形形状的最大间距不超过5mm。

7.如权利要求1所述的带金属片的双界面智能卡，其特征在于，所述天线被构造为能够通过磁场产生基于电磁感应的感应电流，并利用所述感应电流激活所述双界面芯片。