[实用新型]基板处理装置和基板处理系统有效
| 申请号: | 202020143435.2 | 申请日: | 2020-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN212062395U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
| 发明(设计)人: | 林圣人;野口耕平;东广大;绪方诚 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 系统 | ||
1.一种基板处理装置,该基板处理装置包括:
供给路径,其供向基板供给的流体流通;以及
异物检测单元,所述供给路径的局部构成流路形成部,该异物检测单元利用投光部形成有朝向该流路形成部的光,作为其结果,自所述流路形成部发出光,该异物检测单元能够基于受光部接收自所述流路形成部发出的光而得到的信号来检测所述流体中的异物,其特征在于,
所述异物检测单元中的所述投光部和所述受光部设于以所述流路形成部为基准的上下左右前后的区域中的不相对的区域。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
该基板处理装置包括:
流路形成部的列,在该流路形成部的列中,相对于一个所述流路形成部在与朝向所述投光部所位于的一侧的方向以及朝向所述受光部所位于的一侧的方向不同的第1方向上成列地设有一个以上的其他的流路形成部;以及
移动机构,所述受光部和所述投光部共用于多个所述流路形成部,该移动机构以所述投光部和所述受光部向与多个所述流路形成部中的被选择的流路形成部相对应的位置移动的方式,使所述投光部和所述受光部沿着所述流路形成部的列在第1方向上移动。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述移动机构构成为,能够在与第1方向不同的第2方向上移动,从而改变来自所述投光部的光所朝向的流路形成部与所述受光部之间的距离。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述移动机构在使所述投光部和所述受光部在第1方向上移动而移动到与所述被选择的流路形成部相对应的位置时,使所述投光部和所述受光部在第2方向上移动,以成为自所述被选择的流路形成部到利用所述受光部接受光为止的预先设定的受光距离。
5.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
在将所述投光部设为第1投光部时,
该基板处理装置还包括朝向所述第1投光部投光的第2投光部,
所述第2投光部以朝向所述第1投光部的光的光路沿着多个所述流路形成部成列的方向的方式设置,
所述第1投光部包括反射部,该反射部反射来自所述第2投光部的光并使光照到所述流路形成部。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述流路形成部包括内部的流路的入口和出口,
所述入口和所述出口设为,以所述流路形成部为基准成为与所述投光部的位置和所述受光部的位置不同的朝向。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,
所述流路形成部为方形的六面体的形状,
所述入口和所述出口设于所述流路形成部的同一面。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述流路形成部的流路至少具有与其他流路交叉的多个部分流路,
所述多个部分流路的交叉部具有曲率。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述流路形成部的流路具有相对于液体流通方向的上游侧将下游侧的流路设置得较窄和/或将曲率设置得较大的部分。
10.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,
所述流路形成部具有包含所述入口的第1流路、与所述第1流路正交的第2流路以及连接所述第2流路和所述出口的第3流路,所述入口和所述出口设于同一面,
所述受光部测量通过光照到第1流路而放出的散射光中的第2流路侧的侧方散射光。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置,其特征在于,
来自所述投光部的光轴与所述第1流路的流动方向垂直地向所述第1流路入射,并且不通过除所述光轴所入射的第1流路以外的流路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





