[实用新型]一种半导体行业用石墨籽晶夹

权利要求书

1.一种半导体行业用石墨籽晶夹，其特征在于：包括锤接头、钼接头与籽晶，所述钼接头的顶部设有凹槽，所述凹槽的一侧的所述钼接头上设有卡板，所述锤接头的一侧设有连接块，所述连接块的顶端设有弹片，所述弹片上绕设有第二弹簧，所述卡板的一侧设有若干卡槽，所述弹片与所述卡槽相卡接，所述锤接头的底部设有连接杆，所述连接杆上绕设有第一弹簧，所述连接杆通过所述第一弹簧与所述凹槽相连；所述钼接头的底部设有螺孔，所述钼接头与所述籽晶之间设有小石墨夹，所述小石墨夹一端通过所述螺孔与所述钼接头相连，所述小石墨夹的另一端套设有大石墨夹，所述籽晶上设有圆柱通孔，所述小石墨夹套设所述大石墨夹的一端穿入所述圆柱通孔与所述籽晶匹配相接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体行业用石墨籽晶夹，其特征在于：所述锤接头的顶部设有吊装孔。

3.根据权利要求1所述的一种半导体行业用石墨籽晶夹，其特征在于：所述大石墨夹上设有螺纹，所述大石墨夹与所述籽晶螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体行业用石墨籽晶夹，其特征在于：所述小石墨夹与所述大石墨夹均采用高强度石墨，且都经过高炖热处理。