[实用新型]一种淬盘

说明书

本实用新型公开一种淬盘，包括淬盘本体，淬盘本体上设有若干个放置载晶小淬盘的收容槽，收容槽的一个内角处设有下沉的圆台，圆台内设有载晶小淬盘自校正卡扣，卡扣固定在圆台内；自校正卡扣包括卡扣本体，卡扣本体上设有台阶，台阶上设有转动块和角码，转动块通过内嵌在卡扣本体上的第一转动轴与卡扣本体转动连接，台阶上还设有与卡扣本体一体成型的用于限制转动块转动角度的限位块，转动块和卡扣本体之间设有弹簧；角码通过内嵌在转动块上的第二转动轴与转动块转动连接。该淬盘可以使载晶的小淬盘从任意方向放入，且载晶小淬盘在收容槽内不会随意的偏转，自动对齐定位边，且不容易脱落，便于拾晶机械快速校正，使载晶小淬盘的晶粒放置精度高。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装制造技术领域，具体是一种淬盘。

背景技术

淬盘是半导体封装测试领域为其芯片IC封装测试所用的包装托盘，由BGA、QFP封装形成，淬盘上设有若干个放置载晶的小淬盘，小淬盘上设置若干个放置IC的凹槽，便于包装运输。晶圆在切割时，先将晶圆放置在晶圆载台上，再由转动切割刀具对晶圆进行切割，晶圆被切割后会形成多个晶粒，每个晶粒就是一个IC。

目前的小淬盘在放入收容槽时，需要对准方向才能将小淬盘放入，也就是说方形的小淬盘只能从一个方向放入收容槽内，为方便放入，收容槽的尺寸大于小淬盘的尺寸，所以小淬盘会发生随意偏转或容易脱落，导致晶圆切割后形成的小晶粒放入小淬盘时，拾晶机械手难以校正，导致放入小淬盘内的晶粒精度差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种淬盘，该淬盘可以使载晶的小淬盘从任意方向放入，且载晶小淬盘在收容槽内不会随意的偏转，自动对齐定位边，且不容易脱落，便于拾晶机械快速校正，使载晶小淬盘的晶粒放置精度高。

实现本实用新型目的的技术方案是：

一种淬盘，包括淬盘本体，淬盘本体上设有若干个放置载晶小淬盘的收容槽，收容槽的一个内角处设有下沉的圆台，圆台内设有载晶小淬盘自校正卡扣，自校正卡扣固定在圆台内。

所述的自校正卡扣，包括卡扣本体，卡扣本体上设有台阶，台阶上设有转动块和角码，转动块通过内嵌在卡扣本体上的第一转动轴与卡扣本体转动连接，台阶上还设有与卡扣本体一体成型的用于限制转动块转动角度的限位块，转动块和卡扣本体之间设有弹簧；角码通过内嵌在转动块上的第二转动轴与转动块转动连接。

所述的角码，两个角码壁呈90°设置。

本实用新型提供的一种淬盘，通过在淬盘收容槽的内角处设置自校正卡扣，自校正卡扣上可转动的角码，使载晶小淬盘从任意方向放入收容槽内，且放入收容槽内的载晶小淬盘在偏转时，在角码的作用下，都保存直角转动，自动对齐定位边，便于拾晶机械快速校正，使载晶小淬盘的晶粒放置精度高。

附图说明

图1为一种淬盘的结构示意图；

图2为自校正卡扣的结构示意图；

图中：1.淬盘本体 2.收容槽 3.圆台 4.自校正卡扣 5.卡扣本体 6.弹簧 7.台阶8.限位块 9.转动块 10.第二转动轴 11.角码 12.第一转动轴 13.螺钉孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型内容做进一步阐述，但不是对本实用新型的限定。

实施例：

如图1所示，一种淬盘，包括淬盘本体1，淬盘本体1上设有若干个放置载晶小淬盘的收容槽2，收容槽2的一个内角处设有下沉的圆台3，圆台3内设有载晶小淬盘自校正卡扣4，自校正卡扣4通过螺钉固定在圆台3内。