[实用新型]一种淬盘有效
| 申请号： | 202020128168.1 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN210956626U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 胡毅 | 申请（专利权）人： | 桂林立德智兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【权利要求书】：
1.一种淬盘，包括淬盘本体，淬盘本体上设有若干个放置载晶小淬盘的收容槽，其特征在于，所述收容槽的一个内角处设有下沉的圆台，圆台内设有载晶小淬盘自校正卡扣，自校正卡扣固定在圆台内。
2.根据权利要求1所述的一种淬盘，其特征在于，所述的自校正卡扣，包括卡扣本体，卡扣本体上设有台阶，台阶上设有转动块和角码，转动块通过内嵌在卡扣本体上的第一转动轴与卡扣本体转动连接，台阶上还设有与卡扣本体一体成型的用于限制转动块转动角度的限位块，转动块和卡扣本体之间设有弹簧；角码通过内嵌在转动块上的第二转动轴与转动块转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种淬盘，其特征在于，所述的角码，两个角码壁呈90°设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
