[实用新型]一种双面覆铜板

说明书

本实用新型提供了一种双面覆铜板。所述双面覆铜板包括依次层叠的第一无胶单面板、第一可溶性TPI层、低介电膜层、第二可溶性TPI层和第二无胶单面板。本实用新型通过在低介电膜层与无胶单面板之间设置可溶性TPI层，一方面可以起到粘结的作用，实现低介电膜层与无胶单面板的牢固结合；另一方面，由于可溶性TPI不需要高温亚胺化，可低温压合，因此避免了高温处理后板材卷曲的问题，保证了板材尺寸稳定。本实用新型提供的双面覆铜板结合了聚酰亚胺与低介电膜层的优势，兼具良好的介电性能、机械性能和耐热性，且吸水率低，无卷曲问题。

技术领域

本实用新型属于印制电路板技术领域，具体涉及一种双面覆铜板。

背景技术

随着电子信息技术的快速发展，通信产品频率高频化、传输速率高速化是未来发展的趋势，在高频工作条件下，为了保证电子产品具有良好的信号传输质量，避免信号反射、散射、延迟等现象，需要电路板的传输线与电子元器件之间处于阻抗匹配状态。为了实现这种高频信号传输匹配，需要电路板中绝缘层材料具备低介电常数和低介电损耗因子。

聚酰亚胺(PI)具有优异的耐热性、力学性能、绝缘性和耐老化性能，被广泛应用于电路板绝缘材料。然而传统的聚酰亚胺表现出高介电常数和高介电损耗，在高频传输领域应用有一定的限制。

低介电的含氟聚合物膜(如聚四氟乙烯PTFE膜)具有优良的电气性能、耐化学性、耐热性、且吸水率低，在高频下介电常数(D_k)和介电损耗因子(D_f)低，非常适用于高频高速的基板材料。然而未经过表面处理的PTFE膜是良好的离型膜，表面能极低，难以与其它材料粘接，且其尺寸稳定性差，机械性能差，经过高温处理后容易导致板材卷曲。

CN107379678A将二氧化硅、氧化铝等无机填料改性的PTFE乳液涂覆在铜箔上高温烘烤，敷铜经过真空热压方式制作高频挠性覆铜板，但是绝缘层与铜箔剥离强度偏低。CN108901130A将表面处理陶瓷粉料与PTFE粉料混合模压后烧结，采用溅射电镀法在绝缘基材双面敷铜，但是铜箔剥离强度偏低，只有0.3N/mm。CN106827719A对PTFE膜进行双面萘钠处理，并在双面涂布环氧胶粘剂，低温压合铜箔制备高频双面板，但是绝缘层只用PTFE膜，强度和模量偏低，同时环氧胶耐老化性能不好，可靠性差。

采用聚酰亚胺与低介电膜层结合的高频覆铜板往往存在剥离强度差，容易在聚酰亚胺高温固化过程中发生卷曲的问题，难以满足高端领域的性能要求，有待于解决。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种双面覆铜板。该双面覆铜板兼具良好的介电性能、机械性能和耐热性，且吸水率低，无卷曲问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种双面覆铜板，所述双面覆铜板包括依次层叠的第一无胶单面板、第一可溶性TPI层、低介电膜层、第二可溶性TPI层和第二无胶单面板。

需要说明的是，本实用新型中所述低介电膜层是指介电常数(D_k)为2.0-3.2的膜层。可溶性TPI(热塑性聚酰亚胺)层是由可溶性TPI粘结剂固化后形成，其中，可溶性TPI粘结剂是一种低T_g的热塑性聚酰亚胺，在使用时不需要高温(如360-400℃)亚胺化，可以在低温(如80℃)下压合后在180℃固化2～5h，即可对材料进行粘接。

本实用新型通过在低介电膜层与无胶单面板之间设置可溶性TPI层，一方面可以起到粘结的作用，实现低介电膜层与无胶单面板的牢固结合；另一方面，由于可溶性TPI不需要高温亚胺化，可在低温下压合，因此避免了高温处理后板材卷曲的问题，保证了板材尺寸稳定。

低介电膜层具有介电性能优异、吸水率低的优点，聚酰亚胺具有优异的耐热性、机械性能、绝缘性和耐老化性能，本实用新型结合了二者的优势，因此得到的双面覆铜板兼具良好的介电性能、机械性能和耐热性，且吸水率低，无卷曲问题。