[实用新型]一种双面覆铜板有效
| 申请号： | 202020123286.3 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN211763951U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李铮;茹敬宏;伍宏奎;周笃官;李刚林 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/06;B32B27/32;B32B27/28;B32B27/30;B32B7/12;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 铜板 | ||
1.一种双面覆铜板，其特征在于，所述双面覆铜板包括依次层叠的第一无胶单面板、第一可溶性TPI层、低介电膜层、第二可溶性TPI层和第二无胶单面板。
2.根据权利要求1所述的双面覆铜板，其特征在于，所述第一无胶单面板和第二无胶单面板各自独立地包括依次层叠的铜箔、缩合型TPI层和含有氟填料的热固性聚酰亚胺层。
3.根据权利要求2所述的双面覆铜板，其特征在于，所述缩合型TPI层的厚度为1.5-10μm。
4.根据权利要求2所述的双面覆铜板，其特征在于，所述含有氟填料的热固性聚酰亚胺层的厚度为9.5-35μm。
5.根据权利要求1所述的双面覆铜板，其特征在于，所述第一无胶单面板和第二无胶单面板的介质层的厚度各自独立地为11-45μm。
6.根据权利要求1所述的双面覆铜板，其特征在于，所述第一可溶性TPI层和第二可溶性TPI层的厚度各自独立地为3-20μm。
7.根据权利要求1所述的双面覆铜板，其特征在于，所述低介电膜层的低介电膜为聚四氟乙烯膜、全氟烷氧基膜、氟化乙烯丙烯膜、氯三氟乙烯膜、乙烯氯三氟乙烯膜、聚偏氟乙烯膜、聚酰亚胺膜、聚醚酰亚胺膜或聚酰胺酰亚胺膜。
8.根据权利要求1所述的双面覆铜板，其特征在于，所述低介电膜层的厚度为50-200μm。
9.根据权利要求2所述的双面覆铜板，其特征在于，所述第一无胶单面板和第二无胶单面板的所述铜箔厚度为5-70μm。
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