[实用新型]一种新型半导体行业封装用石墨夹具

说明书

本实用新型提供一种新型半导体行业封装用石墨夹具，包括底座、滑动座与安装座，底座、滑动座与安装座的顶部分别设有第一容置槽、第二容置槽与安装槽；滑动座的两端可滑动的设于第一容置槽内平行的两直线导轨上，第一容置槽内还设有与直线导轨平行的丝杠，丝杠的两端分别与设于第一容置槽两槽壁上的电机与滚珠轴承连接，滑动座的底部与丝杠连接；安装座的底部可滑动的设于第二容置槽内的滑动杆上，滑动杆与直线导轨垂直，安装槽的侧壁上还设有与安装座连接的气缸，安装槽的槽顶固定地有第一压板与第二压板，第一压板与其槽壁固定连接，第二压板的两端沿着安装座顶部的滑槽滑动，第一压板与第二压板互相平行且均插设有可沿其上下转动的螺杆。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试设备及配件技术领域，具体涉及一种新型半导体行业封装用石墨夹具。

背景技术

现有的用于半导体封装测试用的工装夹具使用时，将半导体置于安装基板上的定位槽内，对半导体进行定位，现有的用于半导体封装测试用的工装夹具使用中发现，其对半导体的固定效果较差，容易在封装时发生偏移，影响后续对半导体的加工，导致使用可靠性较低；并且测试时需要对半导体的不同部位进行取样测试，而其不方便对测试部位进行调节，导致实用性较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型半导体行业封装用石墨夹具，实现安装座在水平面上不同位置的移动，便于对半导体不同部位进行测试，同时将半导体压住，避免其在封装时发生偏移。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种新型半导体行业封装用石墨夹具，包括底座、滑动座与安装座，所述底座、所述滑动座与所述安装座的顶部分别设有向内凹陷的第一容置槽、第二容置槽与安装槽；

所述第一容置槽相对的槽壁的两端垂直连接有两个直线导轨，两个所述直线导轨与所述第一容置槽的槽底等距，所述滑动座的两端底部分别可滑动地设于两个所述直线导轨上，所述第一容置槽内还设有与所述直线导轨平行的丝杠，所述丝杠的一端连接有电机，所述丝杠的另一端插设有滚珠轴承，所述电机与所述滚珠轴承分别与所述第一容置槽相对的两侧固定连接，所述滑动座的底部还与所述丝杠连接；

所述第二容置槽内相对的两槽壁之间连接有与所述直线导轨垂直的滑动杆，所述安装座的底部可滑动的设于所述滑动杆上，所述安装槽的设有所述滑动杆的一侧侧壁上还设有与所述安装座固定连接的气缸，所述气缸的伸缩方向与所述滑动杆平行；所述安装槽一端的相对的槽壁之间连接有第一压板，所述第一压板的两端与所述安装槽的槽口边沿固定连接，所述安装槽的另一端对应的所述安装座上设有两个相对的滑槽，所述滑槽与所述第一压板垂直设置，两个所述滑槽之间设有沿所述滑槽滑动的第二压板，所述第二压板与所述第一压板互相平行，所述第一压板与所述第二压板上均插设有可沿其上下转动的螺杆。

优选的，所述滑槽为倒T字形滑槽，所述滑槽靠近所述安装座顶部一端的截面面积小于所述滑槽远离所述安装座顶部一端的截面面积。

优选的，所述第二压板的两端的底部分别设有两个与其垂直连接的滑柱，两个所述滑柱插设于所述滑槽中，所述滑柱插设于所述滑槽的一端设有限制块，所述限制块的尺寸大于所述滑槽靠近所述安装座顶部的一端的截面大小。

优选的，所述底座的侧面还设有手动阀，所述手动阀与所述气缸之间连接有气管与接头，所述手动阀用于调节所述气缸收缩。

优选的，所述第一压板与所述第二压板上均设有与所述螺杆匹配的螺孔，所述螺杆可旋转的沿着所述螺孔上下移动。

优选的，所述直线导轨上设有沿其滑动的滑块，所述滑动座的底部与所述滑块之间通过螺钉固定连接。

优选的，所述丝杠上设有与其配合的滑套，所述滑动座的底部与所述滑套固定连接。

优选的，所述安装座的侧面底部设有贯穿的穿孔，所述安装座通过所述穿孔活动地穿设于所述滑动杆上。