[实用新型]一种新型半导体行业封装用石墨夹具

权利要求书

1.一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，包括底座、滑动座与安装座，所述底座、所述滑动座与所述安装座的顶部分别设有向内凹陷的第一容置槽、第二容置槽与安装槽；

所述第一容置槽相对的槽壁的两端垂直连接有两个直线导轨，两个所述直线导轨与所述第一容置槽的槽底等距，所述滑动座的两端底部分别可滑动地设于两个所述直线导轨上，所述第一容置槽内还设有与所述直线导轨平行的丝杠，所述丝杠的一端连接有电机，所述丝杠的另一端插设有滚珠轴承，所述电机与所述滚珠轴承分别与所述第一容置槽相对的两侧固定连接，所述滑动座的底部还与所述丝杠连接；

所述第二容置槽内相对的两槽壁之间连接有与所述直线导轨垂直的滑动杆，所述安装座的底部可滑动的设于所述滑动杆上，所述安装槽的设有所述滑动杆的一侧侧壁上还设有与所述安装座固定连接的气缸，所述气缸的伸缩方向与所述滑动杆平行；所述安装槽一端的相对的槽壁之间连接有第一压板，所述第一压板的两端与所述安装槽的槽口边沿固定连接，所述安装槽的另一端对应的所述安装座上设有两个相对的滑槽，所述滑槽与所述第一压板垂直设置，两个所述滑槽之间设有沿所述滑槽滑动的第二压板，所述第二压板与所述第一压板互相平行，所述第一压板与所述第二压板上均插设有可沿其上下转动的螺杆。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述滑槽为倒T字形滑槽，所述滑槽靠近所述安装座顶部一端的截面面积小于所述滑槽远离所述安装座顶部一端的截面面积。

3.根据权利要求2所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述第二压板的两端的底部分别设有两个与其垂直连接的滑柱，两个所述滑柱插设于所述滑槽中，所述滑柱插设于所述滑槽的一端设有限制块，所述限制块的尺寸大于所述滑槽靠近所述安装座顶部的一端的截面大小。

4.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述底座的侧面还设有手动阀，所述手动阀与所述气缸之间连接有气管与接头，所述手动阀用于调节所述气缸收缩。

5.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述第一压板与所述第二压板上均设有与所述螺杆匹配的螺孔，所述螺杆可旋转的沿着所述螺孔上下移动。

6.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述直线导轨上设有沿其滑动的滑块，所述滑动座的底部与所述滑块之间通过螺钉固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述丝杠上设有与其配合的滑套，所述滑动座的底部与所述滑套固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述安装座的侧面底部设有贯穿的穿孔，所述安装座通过所述穿孔活动地穿设于所述滑动杆上。

9.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述气缸包括伸缩活塞，所述伸缩活塞与所述安装座固定连接。

10.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述螺杆与所述安装槽相对的一端上设有软垫，所述软垫为橡胶垫或泡沫垫。