[实用新型]功率半导体器件及其外壳有效

专利信息
申请号: 202020116592.4 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN211182180U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 张杰夫;宋贵波;邓海明;夏文锦 申请(专利权)人: 深圳市立德电控科技有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04
代理公司: 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 代理人: 黄莉
地址: 518116 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 功率 半导体器件 及其 外壳
【说明书】:

实用新型实施例提供一种功率半导体器件及其外壳,所述外壳包括壳主体以及自壳主体一侧凹陷形成且用于对应容纳与外部电极对接的接线端子和螺母的安装槽,所述安装槽相对两侧壁对应于螺母安置位置处分别成型有向安装槽内部凸出的卡条,两卡条之间的相对距离小于所述螺母的相对两侧壁之间的距离而能从相对两侧弹性抵压定位于所述安装槽内的螺母的相对两侧壁。本实用新型实施例通过在功率半导体器件外壳连接部的安装槽内壁上设置卡条,能够将安装与安装槽内的螺母进行良好的固定,并且结构简单,能适用于多种规格的功率半导体器件外壳。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体器件技术领域,特别是涉及一种功率半导体器件及其外壳。

背景技术

功率半导体器件是将功率模块组装于对应的外壳内而构成,现有的外壳主要可分为两类,一类为预装螺母型,另一类为不含螺母型,预装螺母型在制作外壳的过程中螺母就已经安装好,不需要在后续工作时再进行安装,但是由于预装好的螺母不可拆装,当外壳制造过程中出现螺母缺失或螺母跳牙时将导致整个功率半导体器件外壳因此报废。不含螺母型的外壳是在外壳制造好后再进行组装螺母,如果发现螺母损坏只需拆卸替换螺母即可,螺母一般采用胶水或卡扣结构进行固定,使用胶水固定时,使用时间一久胶水就会失效导致螺母易脱落,而采用卡扣结构固定时,需要在外壳的相应部位对应成型出卡扣结构,加工较困难,并且有些外壳尺寸小,没有足够位置设置卡扣,使螺母无法得到良好的固定。

实用新型内容

本实用新型实施例要解决的技术问题在于,提供一种功率半导体器件外壳,能够简单、方便的固定螺母。

本实用新型实施例进一步要解决的技术问题在于,提供一种功率半导体器件,能够简单、方便的固定螺母。

为解决上述技术问题,本实用新型实施例采用以下技术方案:一种功率半导体器件外壳,包括壳主体以及自壳主体一侧凹陷形成且用于对应容纳与外部电极对接的接线端子和螺母的安装槽,所述安装槽相对两侧壁对应于螺母安置位置处分别成型有向安装槽内部凸出的卡条,两卡条之间的相对距离小于所述螺母的相对两侧壁之间的距离而能从相对两侧弹性抵压定位于所述安装槽内的螺母的相对两侧壁。

进一步地,所述卡条由塑料注塑制成。

进一步地,所述卡条自所述安装槽的供所述螺母置入的槽口向与所述槽口相对的槽底壁方向延伸。

进一步地,所述卡条靠槽口的一端还形成有用于引导螺母置入的引导斜面。

进一步地,所述安装槽在所述壳主体的侧面设有端面开口,所述安装槽内自所述端面开口向安装槽内部方向依次形成容纳所述接线端子外端的对接部的第一槽位和容纳螺母的第二槽位,且所述第二槽位的底部也形成供接线端子的连接部对应穿过的底部槽位。

进一步地,所述安装槽远离所述端面开口的一端还朝向所述壳主体进一步凹陷形成有方便取放螺母的操作槽。

为解决上述技术问题,本实用新型实施例还采用以下技术方案:一种功率半导体器件,包括外壳和组装于所述外壳内部的功率模块,所述外壳为以上任一项所述的功率半导体器件外壳。

采用上述技术方案,本实用新型实施例至少具有以下有益效果:本实用新型实施例通过在功率半导体器件外壳连接部的安装槽内壁上设置卡条,能够将安装与安装槽内的螺母进行良好的固定,并且结构简单,能适用于多种规格的功率半导体器件外壳。

附图说明

图1是本实用新型功率半导体器件的一个可选实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型功率半导体器件的一个可选实施例的去掉接线端子的立体结构示意图。

图3是本实用新型功率半导体器件外壳的一个可选实施例的沿螺合方向的横截面示意图。

图4是本实用新型功率半导体器件外壳的一个可选实施例的垂直于螺合方向的横截面示意图。

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