[实用新型]一种智能模组的安装结构和灯具

说明书

本实用新型提供了一种智能模组的安装结构，内置于灯具的泡壳中，所述灯具还包括设于所述泡壳下端的灯头组件，所述智能模组的安装结构包括散热件、光源组件以及驱动组件；散热件套设在所述泡壳中，且具有朝向所述灯头组件敞口的内腔；光源组件设于所述散热件远离所述灯头组件的一侧；驱动组件安装在所述内腔中，包括驱动PCB板和设于所述驱动PCB板上的智能模组，所述驱动PCB板与所述光源组件电连接，所述智能模组设于所述驱动PCB板上远离所述光源组件的一侧。本实用新型的技术方案可有效解决灯具的智能模组的升温问题。

技术领域

本申请属于灯具技术领域，更具体地说，是涉及一种智能模组的安装结构和灯具。

背景技术

目前，在现有的智能IOT(Internet of Things物联网)产品，例如智能灯具中，为实现某些功能需要安装智能模组以驱动各个相关部件，而这类模组在温度升高方面往往有着较高的要求，例如ZWAVE模组的温度升高不能超过85℃，WIFI模组的温度升高不能超过105℃。

然而，由于智能模组需要发射接收信号的原因，故智能模组一般是插在靠近灯具光源的驱动PCB板的上端部分。驱动PCB板的上端部分因为靠近光源，而光源为发热源，故其温升都很高，这将会导致智能模组的温度会比较高，相应的，也会在一定程度上影响到光源的散热；同时，处于信号干扰的原因，故智能模组的发射信号处即天线部分不能有金属件，因为金属会影响到信号的强弱，所以智能模组的天线部分需伸出到光源板上方，这也会导致整灯的出光效果不佳，并影响光源的排布。虽然在现有技术中通常可采用灌胶方式来解决智能模组的温升问题，但此方式会导致成本高，生产工艺复杂，生产效率低等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种智能模组的安装结构，其旨在解决现有的智能灯具中的智能模组的升温问题。

本实用新型提出一种智能模组的安装结构，该智能模组的安装结构内置于灯具的泡壳中，所述灯具还包括设于所述泡壳下端的灯头组件，所述智能模组的安装结构包括：

散热件，套设在所述泡壳中，且具有朝向所述灯头组件敞口的内腔；

光源组件，设于所述散热件远离所述灯头组件的一侧；以及，

驱动组件，安装在所述内腔中，包括驱动PCB板和设于所述驱动PCB板上的智能模组，所述驱动PCB板与所述光源组件电连接，所述智能模组设于所述驱动PCB板上远离所述光源组件的一侧。

可选地，所述智能模组包括卡板，所述卡板上设有信息发射部，且所述信息发射部位于所述卡板朝向所述灯头组件的下端。

可选地，所述信息发射部向下凸出于所述散热件的下端敞口边缘。

可选地，所述信息发射部与所述散热件的下端端面之间的垂直距离大于或等于1mm。

可选地，所述散热件的下端端面与所述灯头组件的朝向所述光源组件的上端端面之间具有间距。

可选地，所述光源组件包括光源板以及固设在所述光源板上的多个光源；

所述驱动PCB板与所述光源板连接，且所述驱动PCB板与所述光源板垂直，所述卡板与所述驱动PCB板连接，且所述卡板与所述驱动PCB板及所述光源板均垂直。

可选地，所述散热件包括筒状的散热本体和限位卡置在所述散热本体邻近上端敞口处的散热隔板，所述光源板放置在所述散热隔板上；

所述驱动PCB板的上端向上延伸有两个连接脚，所述光源板上设有插孔，所述连接脚穿设所述散热隔板后适配插置在所述插孔中。

可选地，所述驱动PCB板上设有焊孔，所述卡板的一侧边缘上设有可适配插置于所述焊孔中并焊接固定的焊脚。