[实用新型]一种智能模组的安装结构和灯具有效
| 申请号: | 202020112976.9 | 申请日: | 2020-01-17 |
| 公开(公告)号: | CN211624922U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
| 发明(设计)人: | 吴祖生;傅明燕;钟廷平 | 申请(专利权)人: | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;F21V29/70;F21V3/02 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 郭雨桐 |
| 地址: | 363000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 智能 模组 安装 结构 灯具 | ||
1.一种智能模组的安装结构,内置于灯具的泡壳中,所述灯具还包括设于所述泡壳下端的灯头组件,其特征在于,所述智能模组的安装结构包括:
散热件,套设在所述泡壳中,且具有朝向所述灯头组件敞口的内腔;
光源组件,设于所述散热件远离所述灯头组件的一侧;以及,
驱动组件,安装在所述内腔中,包括驱动PCB板和设于所述驱动PCB板上的智能模组,所述驱动PCB板与所述光源组件电连接,所述智能模组设于所述驱动PCB板上远离所述光源组件的一侧。
2.如权利要求1所述的智能模组的安装结构,其特征在于,所述智能模组包括卡板,所述卡板上设有信息发射部,且所述信息发射部位于所述卡板朝向所述灯头组件的下端。
3.如权利要求2所述的智能模组的安装结构,其特征在于,所述信息发射部向下凸出于所述散热件的下端敞口边缘。
4.如权利要求3所述的智能模组的安装结构,其特征在于,所述信息发射部与所述散热件的下端端面之间的垂直距离大于或等于1mm。
5.如权利要求3所述的智能模组的安装结构,其特征在于,所述散热件的下端端面与所述灯头组件的朝向所述光源组件的上端端面之间具有间距。
6.如权利要求2至5任一项所述的智能模组的安装结构,其特征在于,所述光源组件包括光源板以及固设在所述光源板上的多个光源;
所述驱动PCB板与所述光源板连接,且所述驱动PCB板与所述光源板垂直,所述卡板与所述驱动PCB板连接,且所述卡板与所述驱动PCB板及所述光源板均垂直。
7.如权利要求6所述的智能模组的安装结构,其特征在于,所述散热件包括筒状的散热本体和限位卡置在所述散热本体邻近上端敞口处的散热隔板,所述光源板放置在所述散热隔板上;
所述驱动PCB板的上端向上延伸有两个连接脚,所述光源板上设有插孔,所述连接脚穿设所述散热隔板后适配插置在所述插孔中。
8.如权利要求6所述的智能模组的安装结构,其特征在于,所述驱动PCB板上设有焊孔,所述卡板的一侧边缘上设有可适配插置于所述焊孔中并焊接固定的焊脚。
9.一种灯具,其特征在于,包括泡壳、灯头组件以及如权利要求1至8任意一项所述的智能模组的安装结构,所述智能模组的安装结构安装在所述泡壳和所述灯头组件限定的空间中。
10.如权利要求9所述的灯具,其特征在于,所述泡壳包括上下拼合的上泡壳和下泡壳,所述散热件与所述下泡壳的内壁面贴合,所述下泡壳的下端与所述灯头组件连接。
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